主催：三菱マテリアル-早大理工学術院産学連携協議会、早稲田大学理工学術院
共催：早稲田大学各務記念材料技術研究所

テーマ　「環境調和的なサステナブル社会を目指した材料技術」

2008年に三菱マテリアル株式会社と産学連携に係る包括協定を締結して以来、その活動の一環として、毎年ホットなテーマで連携セミナーを開催して参りました。14年目を迎えた本年度は、「環境調和的なサステナブル社会を目指した材料技術」をテーマとして以下の通り開催いたします。

1.日時

2021年11月19日 (金) 　14：00～16：10

2.会場

オンライン開催（Zoomウェビナー）

3.プログラム

4.対象

本学学生・教職員、三菱マテリアル株式会社関係者、一般

5.定員

250名程度

6.参加費・申込手続き

参加費は無料です。
以下の申込みフォームよりお申込みください。

申込みフォーム

7.お問い合わせ

早稲田大学理工学術院　三菱マテリアル‐早大理工学術院産学連携協議会事務局
（材料技術研究所　担当： 三浦・榎本・菊池）

〒169-0051 東京都新宿区西早稲田2-8-26
TEL 03-3203-4782
E-mail: mmcjimu_at_list.waseda.jp　 （※ _at_ は @ に置き換えてください。）

8．申込み締切

2021年11月19日（金）12：00

2021年度 早稲田大学各務記念材料技術研究所 オープンセミナー

主催：早稲田大学　各務記念材料技術研究所
協賛学会：日本音響学会、日本材料学会、石油学会、日本分光学会、粉体粉末冶金協会、日本鋳造工学会、日本表面真空学会、腐食防食学会、日本鉄鋼協会、電気化学会、軽金属学会、日本セラミックス協会、表面技術協会、電力技術懇談会、早稲田電気工学会、早稲田物理会、早稲田材料工学会（順不同）

テーマ　「次世代スマートフォン向けの圧電材料および弾性波デバイスの進展」
近年、MEMS（微小電気機械システム）の中でも、超高周波域のRF-MEMSは、5Gスマートフォンに多数搭載されていることから、急速な市場拡大を見せています。RF-MEMSのほとんどは弾性波を用いた圧電材料により構成されており、新しい窒化物強誘電体材料や単結晶薄片化貼り付け技術、エピタキシャル薄膜など、最先端の材料技術が次々と事業化、スマートフォンに搭載されています。本セミナーでは、新進気鋭の若手研究者を中心にお招きし、次世代スマートフォン向けの圧電材料および弾性波デバイスについて、ご講演頂きます。

1.日時

2021年12月8日(水)　13：00～17：00

2.開催方法

オンライン開催（Zoom ウェビナー利用）

3.プログラム

※主催者側敬称略

4.対象

本学学生、教職員、一般（学外の方のご参加も歓迎いたします。） / 参加費：無料

定員：250名（予定）

5.申込手続き

以下のフォームからお申込みください。申込期間は12月8日12:00までです。
（ただし、定員を超えた場合はその時点で受付終了とさせていただきます。）

お申し込みフォームはこちら

6.お問い合わせ

早稲田大学各務記念材料技術研究所　オープンセミナー係（担当: 後藤・菊池）

〒169-0051 東京都新宿区西早稲田2-8-26
TEL 03-3203-4782 FAX 03-5286-3771
E-mail: zaikenjimu_at_list.waseda.jp　 (※ _at_ は @ に置き換えてください。)