ビーズから発売された「ダメ着XV(15th)スウェット」は通年で使える全身スウェットとして進化しました。価格は実売9,880円です。

主な特徴：
- ゲーミング着る毛布「ダメ着」を改良
- 季節にかかわらず使用可能
- 腰部分のゴムを排除し、腹部締め付けなし
- 全体をゆったりとした形状でリブ生地を使用して手首・足首のフィット感を確保
- 大型ポケットと小物用ポケットあり

サイズ展開はM、L、XLです。

エレコムは、外付けBlu-ray Discドライブの販売を現在の在庫限りで終了すると発表しました。発表時期は6月30日とされていますが、在庫により前後する可能性があります。

販売終了対象の製品は以下の通りです：
- LBD-PWA6U3CLBK
- LBD-PWA6U3LBK
- LBD-PWA6U3LWH
- LBD-PWB6U3CMGY
- LBD-PWB6U3CMSV
- LBD-PWB6U3CSBK
- LBD-PWB6U3CSWH
- LBD-PWC6U3CVBK
- LBD-PWC6U3CVWH

なお、2月末にバッファローも同様の措置を取っていました。

記事は、NVIDIAのVera Rubinプラットフォーム向けに新規HBM4メモリを開発したマイクロナントークンとサムスンについての報告です。

主要なポイントは以下の通りです：

1. **発表時期**：2026年3月に開催されたGTC 2026で発表されました。
2. **メモリスペック**：
- マイクロナントークンが提供するHBM4メモリは、12積層/容量36GBで、2026年第1四半期から量産出荷を開始します。これにより帯域幅は2.8TB/s以上になり、従来のHBM3Eと比べて2.3倍の帯域幅、20%以上の電力効率向上が実現しました。
- 16積層/容量48GBのサンプル出荷も開始しています。

3. **サムスン**：
- 最新の第6世代10nm級DRAMプロセス（1c）を用いたHBM4メモリを開発中で、現在量産中です。
- ピン速度は11.7Gbpsであり、将来的には13Gbpsまで向上させることが可能です。
- 次世代メモリー「HBM4E」も開発しており、高ピン速度16Gbpsと4TB/sの帯域幅を実現します。さらに、新技術「HCB（Hybrid Copper Bonding）」により熱抵抗を20%以上低下させます。

この情報は、高帯域幅と効率的な電力利用が重要なAI処理やグラフィックス性能に役立つ最新のメモリ技術についてのものです。

タイトル：MSI、NVIDIA GB300搭載のAI開発向けワークステーション「XpertStation WS300」を発表

要約：
3月16日、MSIはNVIDIAのGB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchipを搭載したAI開発向けワークステーション「XpertStation WS300」を発表し、受注を開始した。このワークステーションは、72基のArm Neoverse V2コアを持つGrace CPUと252GB HBM3eメモリを持つBlackwell Ultra GPUからなるNVIDIA GB300を採用し、最大748GBの大容量メモリを実現している。また、ネットワーク接続性能を向上させるために2ポートの800Gbps ConnectX-8 SuperNICも搭載しており、10Gigabit EthernetやPCIe 5.0/6.0 NVMe対応M.2スロット、ディスクリートGPU向けのPCIe 5.0スロットも用意されている。本体サイズは245×528.4×595mmとなっている。