**ISSCC 2026（米サンフランシスコ、2月15‑19日）で披露された注目技術をまとめました。**

- **AI向けプロセッサ**
- **AMD Instinct MI350**：CDNA‑4アーキテクチャ、6 nm I/O ダイ＋3 nm 計算ダイ4枚のチップレット構成で、前世代比 1.9 倍のピーク性能、HBM帯域幅・容量 1.5 倍。
- **IBM Spyre**：5 nm CMOS製、330 mm²、260億トランジスタ搭載。32 %高速化、エネルギー効率は2‑3倍。
- **MediaTek MADiC**：3 nm プロセス、0.338 mm²で7.4 TOPS/mm²、17.4 TOPS/W の生成拡散アクセラレータ。
- **NVIDIA ALPhA‑Vision**：16 nm ダイ、4.2 mm²、顔検出遅延 787 µs、消費電力 4.6 mW（60 fps）で99.3 %精度。

- **メモリ**
- **Sandisk/キオクシア 3D NAND**：記憶密度 37.6 Gbit/mm²、2 Tbit（332層、4 bit/セル）で書き込み85 MB/s、読み出しレイテンシ 65 µs。
- **Samsung HBM4**：36 GB（288 Gbit）/3.3 TB/s、10 nm DRAMコア×12枚＋4 nm FinFET ロジック。
- **SK hynix LPDDR6**：16 Gbit、転送速度14.4 Gbps。
- **Samsung LPDDR6**：16 Gbit、12.8 Gbps。
- **SK hynix GDDR7**：24 Gbit、転送速度48 Gbps、ミッドレンジAI推論向け。

- **イメージセンサー**
- **STMicroelectronics LiDARレシーバ**：FoV 54°×42°、52×42チャンネル、60 fps、消費電力153 mW、測距誤差 < 1 cm（最大9.6 m）。
- **Sony Ge‑on‑Si SPAD**：400×300画素、10 µmピッチ、30 fpsで26 mW、1300 nmでPDE 5.1 %。
- **Samsung 1200万画素グローバルシャッタCMOS**：1.5 µmピッチ、FPN 0.65 e‑rms、低ノイズ。
- **SmartSens 2億画素 CMOS**：0.61 µmピッチ、40 nm＋22 nm 2層積層、8K 60 fps、HDR対応。

- **その他**
- ISSCCへの投稿件数は3年連続で過去最多の1,000件超。
- 招待講演でNVIDIA・Microsoftらが最新AIチップのロードマップを発表。

以上が、2026年版 ISSCC で示された「AIプロセッサ」「超高密度フラッシュ」「高速大容量メモリ」「次世代イメージセンサー」の主要成果です。