韓国LGはUV殺菌機能付きイヤホン「TONE Freeシリーズ」の新モデルに、Bluetoothドングル機能を導入しました。

半導体大手の米インテルは、自社のプロセッサ技術の名称の一新や、クアルコムからのプロセッサの委託生産、アマゾンとの提携などを発表しました。

米マイクロソフトの次期折りたたみスマートフォン「Suraface Duo 2（仮称）」の実機とされる画像が、YouTubeチャンネルのTech Ratにて公開されています。

韓国サムスンは公式ブログにて、今年の夏に開催するUnpackedイベントにて折りたたみスマートフォンの「次期Galaxy Z Fold／Flip」や、スタイラス「S Pen」の折りたたみスマートフォン専用設計モデルを発表すると明かしました。また、大画面スマートフォンの「Galaxy Noteシリーズ」の新モデルは同イベントでは発表されません。

スマートフォン向け強化ガラスを開発・製造する米コーニングは、スマホカメラカバー用の耐衝撃ガラス「Corning Gorilla Glass with DX+／Corning Gorilla Glass with DX（以下DX+／DX）」を海外発表しました。

中国OnePlusはANC（アクティブノイズキャンセリング）機能を搭載したワイヤレスイヤホン「OnePlus Buds Pro」を海外発表しました。

米モトローラの次期ミッドレンジスマートフォン「motorola edge 20（以下edge 20）」のものとされる予測レンダリングとスペック情報が、海外テックサイトのPricebabaに掲載されています。