シャープが新しい社長に河村哲治氏を起用すると発表しました。河村氏は同社の出身者で、過去に欧州統轄会社および米国販売会社の責任者を務めていました。また、4月1日からは同社のCEOも兼任し、沖津雅浩氏は代表取締役副会長として残るとのことです。

さらに、シャープの子会社であるDynabookでは渋谷正彦氏が新たな代表取締役社長に就任します。

### ケンコー・トキナーのトイデジタルカメラ「レトロデジ90」

ケンコー・トキナーは、巻き上げ式フィルムカメラ風デザインを採用したトイデジタルカメラ「レトロデジ90」を発売しました（2026年3月18日付）。特徴として以下のような機能やデザインが挙げられます：

- **巻き上げ式ギミック**: クラシックなフィルムカメラの操作感を再現しています。
- **カラーモード**: 通常の「カラー」に加え、「モノクロ」「セピア」モードも選択可能。
- **センサー解像度**: 32万画素（補完122万画素）。
- **フラッシュ機能**：内蔵。
- **記録メディア**: microSDHCカード利用可。
- **サイズと重量**: 約113×32×56mm、約81g（電池含まず）。

価格はオープンで、同社Web直販の価格は8470円（税込み）。カラーバリエーションは「クラシック」と「シティポップ」が用意されています。この製品はレトロな雰囲気を演出したい人や、新しいカメラ体験を楽しみたい人に向いています。

レトロな雰囲気を演出できる「HKW. タイプライター風キーボード ミニ」が29%オフの1万2817円で販売されています。このキーボードは丸型のキーキャップと青軸スイッチを使用し、クリック感のある快適なタイピング体験を提供しています。Bluetoothや有線などの多彩な接続方法が利用でき、最大3台のデバイスを切り替えて使用できます。配列はJIS規格に基づいた日本語配列で、本体重量は約470gと軽量です。

ラピトリ対応ゲーミングキーボード「MelGeek MADE68 Pro+」がAmazonで15%オフセール中、2万2946円で購入可能。本製品はホール効果磁気スイッチを採用し、FPSゲームに有利なラピッドトリガー機能も搭載。アクチュエーションポイントは0.1mmから4.0mmまで40段階のカスタマイズが可能で、高速な操作や反応を実現している。また65％のコンパクト英語68キー配列により、デスクスペースも有効活用できる。各キーには1600万色のRGBバックライトが内蔵され、好みに合わせて調整できる。

ライカと共同開発した8Kアクションカメラ「Insta360 Ace Pro 2」がAmazonのタイムセールで20%オフで5万1799円にsale。本製品は大型センサーとデュアルAIチップを搭載しており、高精細な動画撮影や暗所での鮮明な映像記録など性能が向上しています。また、4K HDR対応やタフネス設計も特長として挙げられます。

ロジクールの超薄型ワイヤレスキーボード「KEYS TO GO 2」とマウスパッドのセットが、Amazonで1万2300円（定価1万3527円の9％オフ）で販売されている。このキーボードは本体重量が約222gと軽量で、最薄部は4.3mm。保護カバーを一体化しており、持ち運び時のキー保護や安定性向上に役立つ。Bluetooth接続により最大3台のデバイスを使用でき、スマートフォンからPCまで幅広いOSに対応している。電池寿命は約36カ月で、頻繁な充電を省力化する。セットには撥水加工が施されたマウスパッド「MP10」も付属しており、外出先でも快適に操作可能。

「TALIX AuraHalo G1」は、5.2gという超軽量設計のイヤーカフ型イヤフォンで、Amazonでのタイムセール価格が9890円に設定されています。この製品の特徴として以下の点が挙げられます：
- 耳に穴をふさがないため、音楽を楽しんだり、周囲の音も自然に聞き取れます。
- 片耳あたり約5.2gで、長時間着けていても耳への負担が少ないです。
- Bluetooth 5.3に対応し、iOSやAndroidデバイスとの接続にも安定しています。
- IPX4相当の防水性能があり、汗や雨を気にせずに使用可能です。

このイヤフォンは屋外での作業にも適しており、幅広い用途で活用できる1台と言えます。

キオクシアは、2026年末までにAIコンピューティング向けの高性能SSD「Super High IOPS SSD」を提供開始する予定と発表しました。この新しいSSDはGPUが直接フラッシュメモリにアクセス可能になるため、広帯域幅メモリ（HBM）の補完が期待されています。評価用サンプルは限定顧客向けに2026年末まで提供されます。

関連記事では、キオクシアが最新の第8世代BiCS FLASHを搭載したPCIe Gen4対応M.2 SSDや、PCIe Gen5接続に対応したエントリーやハイエンドSSDシリーズなどを発表しています。また、エントリークラスモデルの内蔵型M.2 NVMe SSDも投入されました。

キオクシアはデータセンター向けにも対応し、PCIe 5.0対応NVMe SSDの試作品を開発しています。

サードウェーブは、GeForce RTX 5090 Laptopを搭載したハイエンド18型ゲーミングノートPC「NMC9L-R59-G8」を発表し販売を開始しました。標準構成価格は79万9,980円（税込み）。この製品には、Core Ultra 9 290HX Plus（24コア、最大5.5GHz）とGeForce RTX 5090 Laptopが組み込まれています。

ディスプレイは2560×1600ピクセル/240Hz駆動対応の18型で、メモリはDDR5 32GB、ストレージには1TB NVMe Gen5 SSDが内蔵されています。また、有線LAN（2.5GbE）、Wi-Fi 7とThunderbolt 5 Type-Cポートも利用可能です。

関連記事では、サードウェーブの他のゲーミングPC製品についても触れられており、同社はハイエンドゲーミングノートPC市場での強力な存在感を示しています。

マウスコンピューターは、デジタルサイネージ向けの4K対応大型液晶ディスプレイ6製品（42.5型/55型/65型/75型/86型/98型）を販売開始しました。これらのディスプレイは高輝度VAパネルを使用し、3840×2160ピクセルの解像度に対応しています。また、Android OSを搭載しており、外部機器なしで動画や画像の再生が可能です。高い耐久性設計により、24時間稼働が想定されています。

エレコムは、USB外付けのポータブルBlu-ray Discドライブの販売を2026年6月30日前後で終了すると発表しました。対象製品は「LBD-PWA6U3CL」「LBD-PWA6U3L」「LBD-PWB6U3CM」「LBD-PWB6U3CS」「LBD-PWC6U3CV」の計5シリーズです。

日本HPのモバイルディスプレイ「HP Series 5 Pro 514pn」についてレビューします。本機はUSB Type-C接続に対応した14型サイズながら2560×1600ピクセルという高解像度を実現しています。

- 主要な仕様：IPS液晶でノングレア加工、sRGB 100％, Display P3 100％対応、7msの応答速度、2000:1と1000万:1のコントラスト比
- 高さ調整可能なスタンドあり、角度は無段階に調節可能
- USB Type-Cのみの接続方式で、HDMIやスピーカー等非対応
- シルバー色と薄型設計、約635gの軽量ボディ

この製品は高解像度と広い色域を備え、モバイル作業に適しています。ただし、専用のUSB Type-C接続が必要な点や音声出力の非対応等にも注意が必要です。

エプソンダイレクトは、業務向けの21.45型タッチ対応液晶ディスプレイ「LT22W82L」を発売した。主な特徴は以下の通り：

- 1920×1080ピクセル表示に対応
- 360cd/m²の高輝度表示
- 10点マルチタッチ操作サポート
- 手袋モードも利用可能
- HDMIとDisplayPortによる映像入力、ステレオスピーカー内蔵

価格は5万3900円から（税込み）。

ダイソンは、掃除機がけと水拭き機能を兼ね備えた多機能ロボット掃除機「Dyson Spot+Scrub Ai」を発表しました。3月18日から順次販売開始され、価格はオープンで、同社Web直販価格は19万4,800円（税込み）です。

このロボット掃除機には約200種類の汚れや障害物を検知・分析するAI機能が搭載されています。カーペットでは吸引力を最大4倍高めることで深部の長い毛などを効果的に取り除くことができます。また、水拭き掃除では60度の温水をローラーに供給することで汚れ除去が可能です。

収集ドックは最大100日分のごみを溜めることが可能で、専用アプリ「MyDyson」による遠隔操作も利用できます。

マイクロナントロジーは、NVIDIAのVera Rubinプラットフォーム向けにHBM4メモリーの量産を開始したことを発表しました。特徴としては12層積層36GBモデルで、帯域幅が2.8TB/sを超えることです。また、同社はPCIe Gen6対応のデータセンター向けSSD「Micron 9650」や192GBのSOCAMM2も量産を開始しました。

NVIDIAはエージェント型AI向けに「Vera CPU」という新しいプロセッサを開発し、発表しました。このCPUは従来のラックスケールCPUと比較して2倍の効率性と50％の高速化を達成しています。

また、NVIDIAは次世代AI向けの「Vera Rubin」プラットフォームも発表。これが7種類の新しいチップ（「Vera CPU」「Rubin GPU」「NVLink 6 Switch」「ConnectX-9 SuperNIC」「BlueField-4 DPU」「Spectrum-6 Ethernetスイッチ」、「Groq 3 LPU」）を含むものです。

さらに、NVIDIAはこれらの新チップの量産開始も告知しました。新プラットフォームは大規模なAIサービスにおいてより高いAIスループットと応答性、高効率を実現するためのもので、データ共有や高速化にも対応しています。