New Raspberry Pi 4 Model Splits RAM Across Dual Chips
🤖 AI Summary
**新型 Raspberry Pi 4 Model B(PCB 13a)の概要**
- **デュアルRAM構成に変更**
従来は基板上部に1枚のLPDDR4チップだけだったが、裏面にもう1枚のチップを追加し、合計2枚で同じ容量を実現。
- **目的は供給網と製造効率の向上**
小型・やや安価なRAMモジュールを組み合わせることで、部品価格の変動に柔軟に対応できるようにした。
- **性能への影響はなし**
Broadcom BCM2711 SoC の 32 ビット幅メモリインタフェースは変わらず、バンド幅は同等。バスが二倍になるわけではなく、物理的に分割しただけ。
- **互換性は従来通り**
既存の公式アクセサリ、HAT、拡張ボードはそのまま使用可能。OS も Pi 4 をサポートしていれば動作するが、メモリ構成が変わったため新しいブートローダーをフラッシュする必要がある。
要するに、RAM を 2 チップに分割しただけの改良版で、供給安定性と製造コストの最適化を図った新モデルが静かにリリースされた。
- **デュアルRAM構成に変更**
従来は基板上部に1枚のLPDDR4チップだけだったが、裏面にもう1枚のチップを追加し、合計2枚で同じ容量を実現。
- **目的は供給網と製造効率の向上**
小型・やや安価なRAMモジュールを組み合わせることで、部品価格の変動に柔軟に対応できるようにした。
- **性能への影響はなし**
Broadcom BCM2711 SoC の 32 ビット幅メモリインタフェースは変わらず、バンド幅は同等。バスが二倍になるわけではなく、物理的に分割しただけ。
- **互換性は従来通り**
既存の公式アクセサリ、HAT、拡張ボードはそのまま使用可能。OS も Pi 4 をサポートしていれば動作するが、メモリ構成が変わったため新しいブートローダーをフラッシュする必要がある。
要するに、RAM を 2 チップに分割しただけの改良版で、供給安定性と製造コストの最適化を図った新モデルが静かにリリースされた。
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