Appleは2026年6月8日から12日まで「WWDC26」を開催すると発表した。イベントではオンラインで各種セッションが行われる他、6月8日に現地での特別イベントも予定されている。

主な内容にはAIの進化や新たなソフトウェア、開発者向けツールなどAppleのプラットフォームに関する最新情報が含まれる予定だ。また、100を超えるビデオセッションとグループラボを通じて、エンジニアやデザイナーとの直接的な交流も促進される。

過去の同イベントでは、Appleの次世代ソフトウェアやハードウェアについての発表もあり、今後はmacOSやiOSなどの最新情報も期待されている。

デル・テクノロジーズは、240Hz/WQHD表示に対応した27型有機ELゲーミングモニター「AW2726DM」を3月26日に発売する。価格は6万4,980円。

特徴：
- 240Hzでの高リフレッシュレート表示
- QD-OLEDパネルによる鮮やかな発色
- WQHD(2560×1440ドット)解像度、0.03ms(MPRT時)の応答速度
- DCI-P3 99%の広い色域、HDR 10、FreeSync Premium対応

インターフェイス：
- HDMI 2.1 2基、DisplayPort 1.4
- VESAマウント対応

デル・テクノロジーズは3月23日、Core Ultra 200HX Plusを搭載した最上位ゲーミングノート3機種、「Alienware 18 Area-51」（18型）、「Alienware 16 Area-51」（16型フラグシップ）、「Alienware 16x Aurora」（16型メインストリーム）を発売しました。

これらのノートは、ゲームだけでなくライブ配信やコンテンツ制作など幅広い用途に対応。特に16型の2モデルでは非光沢有機ELディスプレイが採用され、明るさと視認性に優れています。また、Cryo-Chamber冷却システムにより静音性と冷却性能が向上しています。

デザイン面ではAW30という新デザイン言語を採用し、一目でAlienwareを識別できます。価格は「Alienware 18 Area-51」が約59万円、「Alienware 16 Area-51」が約51万円、「Alienware 16x Aurora」が約45万円です。

新製品発表会では、デルの王鵬程氏とインテルの太田仁彦氏による解説も行われました。

サムスンは、「Galaxy S26」シリーズにおいて、Quick Shareを通じてAirDropに対応しました。韓国では既に提供が開始され、日本を含む他の地域でも順次拡大される予定です。

Quick ShareはAndroidデバイス間で利用できるファイル共有機能ですが、AirDropはiPhoneやiPad、Mac限定でした。しかし、2025年11月にGoogle Pixel 10シリーズがQuick Share経由のAirDrop対応を開始し、Galaxy S26もそれに追随しました。

詳細な他のGalaxyデバイスでの対応時期は後日発表されるとしています。 Galaxy S26シリーズでは、設定内のQuick ShareでAppleデバイスとの共有機能が追加されます。

関連記事：「ついにAndroid←→iPhoneでAirDropが可能に！実際使えるのか徹底検証した」

### JAPANローミング導入

NTTドコモ、KDDI、沖縄セルラー電話、ソフトバンク、楽天モバイルの5社は共同で、「JAPANローミング」を2023年4月1日から提供開始します。

#### サービス概要
- **目的**：大規模災害や障害時にユーザーが他社回線に接続可能
- **活用方法**：固定電話、公衆電話、固定インターネット回線、無料Wi-Fiも併せて利用

#### ローミング方式
1. **フルローミング方式**：
- 音声通話、データ通信（最大300kbps）、SMSの全機能対応
- スマートフォンが自動で切り替わる
2. **緊急通報のみ方式**：
- 110(警察)、119(消防および救急)、118(海上保安庁)への発信のみ対応

#### 対応機種
- 2026年春以降発売の機種は順次対応予定
- それ以外の機種については各社Webサイトで告知

このサービスにより、災害時の通信環境を大幅に強化し、ユーザーのライフラインを確保する取り組みとなります。

MINISFORUMは、ミニPCなどの製品を最大60%オフで提供する「新生活応援セール」を開催しています（直販サイト）。期間は3月31日までです。セール内容には、「ベストセール」と「Flash Sale」が含まれており、一部モデルは最大60%の割引となります。また、対象製品を購入するとマウスパッドやスマートフォンスタンドなどが特典として付くとされています。

例として、Ryzen AI Max+ 395搭載ミニPC「MS-S1 MAX」（通常価格63万9,999円→51万1,999円）や、Ryzen AI 9 HX 370搭載ミニPC「AI X1 PRO」のベアボーンモデル（通常価格15万5,999円→11万9,799円）が販売されています。

セールは3月31日まで開催されており、興味のある人は要チェックです。

OpenAI は3月17日に新しい小型AIモデル「GPT-5.4 mini」および「GPT-5.4 nano」を提供開始しました。「GPT-5.4 mini」は、GPT-5 miniと比べて2倍以上高速に動作し、コーディングや推論、マルチモーダル理解などの性能も大幅に向上しています。これはレイテンシが重視されるワークロード向けのモデルで、迅速な応答や複雑な専門タスクの処理能力が高まっています。「GPT-5.4 mini」はChatGPT、API、Codexで提供され、料金は100万入力トークンあたり0.75ドル、出力トークンあたり4.5ドルです。

一方、「GPT-5.4 nano」は速度とコストを重視するタスク向けの最軽量・最速モデルで、分類やデータ抽出などの単純な補助タスクに適しています。このモデルはAPIのみで提供され、料金は100万入力トークンあたり0.2ドル、出力トークンあたり1.25ドルです。

これらの新しいモデルは性能と効率を兼ね備えており、幅広い用途に適しています。

ビーズから発売された「ダメ着XV(15th)スウェット」は通年で使える全身スウェットとして進化しました。価格は実売9,880円です。

主な特徴：
- ゲーミング着る毛布「ダメ着」を改良
- 季節にかかわらず使用可能
- 腰部分のゴムを排除し、腹部締め付けなし
- 全体をゆったりとした形状でリブ生地を使用して手首・足首のフィット感を確保
- 大型ポケットと小物用ポケットあり

サイズ展開はM、L、XLです。

エレコムは、外付けBlu-ray Discドライブの販売を現在の在庫限りで終了すると発表しました。発表時期は6月30日とされていますが、在庫により前後する可能性があります。

販売終了対象の製品は以下の通りです：
- LBD-PWA6U3CLBK
- LBD-PWA6U3LBK
- LBD-PWA6U3LWH
- LBD-PWB6U3CMGY
- LBD-PWB6U3CMSV
- LBD-PWB6U3CSBK
- LBD-PWB6U3CSWH
- LBD-PWC6U3CVBK
- LBD-PWC6U3CVWH

なお、2月末にバッファローも同様の措置を取っていました。

記事は、NVIDIAのVera Rubinプラットフォーム向けに新規HBM4メモリを開発したマイクロナントークンとサムスンについての報告です。

主要なポイントは以下の通りです：

1. **発表時期**：2026年3月に開催されたGTC 2026で発表されました。
2. **メモリスペック**：
- マイクロナントークンが提供するHBM4メモリは、12積層/容量36GBで、2026年第1四半期から量産出荷を開始します。これにより帯域幅は2.8TB/s以上になり、従来のHBM3Eと比べて2.3倍の帯域幅、20%以上の電力効率向上が実現しました。
- 16積層/容量48GBのサンプル出荷も開始しています。

3. **サムスン**：
- 最新の第6世代10nm級DRAMプロセス（1c）を用いたHBM4メモリを開発中で、現在量産中です。
- ピン速度は11.7Gbpsであり、将来的には13Gbpsまで向上させることが可能です。
- 次世代メモリー「HBM4E」も開発しており、高ピン速度16Gbpsと4TB/sの帯域幅を実現します。さらに、新技術「HCB（Hybrid Copper Bonding）」により熱抵抗を20%以上低下させます。

この情報は、高帯域幅と効率的な電力利用が重要なAI処理やグラフィックス性能に役立つ最新のメモリ技術についてのものです。

タイトル：MSI、NVIDIA GB300搭載のAI開発向けワークステーション「XpertStation WS300」を発表

要約：
3月16日、MSIはNVIDIAのGB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchipを搭載したAI開発向けワークステーション「XpertStation WS300」を発表し、受注を開始した。このワークステーションは、72基のArm Neoverse V2コアを持つGrace CPUと252GB HBM3eメモリを持つBlackwell Ultra GPUからなるNVIDIA GB300を採用し、最大748GBの大容量メモリを実現している。また、ネットワーク接続性能を向上させるために2ポートの800Gbps ConnectX-8 SuperNICも搭載しており、10Gigabit EthernetやPCIe 5.0/6.0 NVMe対応M.2スロット、ディスクリートGPU向けのPCIe 5.0スロットも用意されている。本体サイズは245×528.4×595mmとなっている。