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Received — 2026年8月25日 ⏭ ガジェット系

NEC PC、Android 16に刷新したタブレット「LAVIE Tab T11N」

著者: 劉 尭
2026年8月25日 19:17

🤖 AI Summary

NEC PCが8月27日に「LAVIE Tab T11N」(PC-T1175MASおよびPC-T1175MAC)と「LAVIE Tab T11」(PC-T1155MAS)を発売します。両モデルともにAndroid 16を搭載し、メモリやCPUは旧モデルのままですが、OSが刷新されています。

- **価格**:
- LAVIE Tab T11N: 開放価格、直販価格7万4,580円
- LAVIE Tab T11: 開放価格、直販価格5万4,780円

- **特徴**:
- **LAVIE Tab T11N**: 8GBメモリと約256GBストレージ、スタイラスペン付属
- **LAVIE Tab T11**: 4GBメモリと約128GBストレージ、スタイラスペン非付属

- **共通仕様**:
- プロセッサ: MediaTek Dimensity 6300
- サイズ/重量: 254.6×166.2×7mm, 約485g
- センサー: GPS、加速度センサー、光センサーなど
- バッテリー: 7,040mAhリチウムポリマー、約13時間駆動

両製品ともに異なるカラーモデルがあり、LAVIE Tab T11Nには「ルナグレー」と「サンドローズ」が用意されています。スタイラスペンやカバーキーボードなどのアクセサリは別途購入が必要です。

![NEC LAVIE Tab T11N](https://example.com/lavie-tab-t11n.jpg)
![NEC LAVIE Tab T11](https://example.com/lavie-tab-t11.jpg)
 NECパーソナルコンピュータ(NEC PC)は、学習や趣味、家族での利用を想定したAndroid 16搭載のタブレット「LAVIE Tab T11N(PC-T1175MASおよびPC-T1175MAC)」、「LAVIE Tab T11(PC-T1155MAS)」を8月27日に発売する。価格はオープンプライス。直販価格は前者が7万4,580円、後者が5万4,780円。

PCが高いので、長く使えることを目指したノート「LAVIE N16」

著者: 劉 尭
2026年8月25日 18:43

🤖 AI Summary

NEC PCが、昨今の高騰や買い替えサイクルの長期化に対応して、「LAVIE N16」という長持ちするノートPCを発表しました。主要な特徴は:

1. **バッテリー**: ラッチ式で簡単に交換可能。
2. **メモリ/SSD**: 本体外し不要のツールレスアクセスで将来性確保。
3. **キーボード**: 持ち運びや使いやすさを改善。
4. **ソフトウェア**: AI「LAVIE AI Plus」搭載。

価格はオープンプライスで、発売日は8月27日。ラインナップには16インチの「LAVIE N16」、直販専用の15.3インチ「LAVIE Direct N15 Slim」などがあります。

この製品はNEC PCがAI需要や部材高騰に対応し、長く使えることを目指した戦略的な提案です。
 昨今のAI需要の高まりで、メモリを始めとする部材が高騰、結果的にPCも高騰している。こうした状況下、消費者として、もしPCを新調するとしたらなるべく長く使える製品がいい、というのは然るべき判断だろう。NECパーソナルコンピュータ(NEC PC)は、8月25日に発表した個人向け製品の2026年夏のラインナップで、こうしたニーズに応えていく。

Xiaomi、帯域1.22TB/sのAIチップ「XRING O100」発表。スマホや自動運転用SoCも

著者: 劉 尭
2026年8月25日 11:45

🤖 AI Summary

Xiaomiは8月24日(中国時間)に3種類の新チップとAI用ミニPC「AI Cube」のプロトタイプを発表しました。これらのチップはフラグシップスマートフォン向けのSoC「XRING O3」、大規模モデル用AIチップ「XRING O100」、自動運転向けAIチップ「XRING D100」です。

XRING O3はAnTuTu Benchmarkで522万点を記録する性能を持ち、既に量産が開始されています。一方、XRING O100はエッジデバイスでの大規模モデル実行のために設計され、1.22TB/sの高速帯域を持っています。 XRING D100は3nm製造で作られた初の中国自動運転向けSoCで、20コアの高性能CPUと16コアNPUを搭載しています。

さらに、XRING O100を搭載したプロトタイプとしてタブレット形状とミニPC形状の2種類が公開されました。これらはエッジAI処理に最適化されており、複雑な開発作業を行うことができます。 XRING D100とO3も搭載されているこのミニPCは航空グレードのアルミ合金ユニボディで構成され、高性能な放熱性能を誇っています。
 中国スマートフォン製造の巨頭Xiaomiが、AIの世界にちょっと遅れてやってきた。しかし独自チップをまとってやってきたのだから大注目だ。同社は8月24日(中国時間)、3つの最新チップおよびAI用ミニPC「AI Cube」のプロトタイプを公開した。
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