NVIDIAが13年ぶりにArm版Windows向けSoC「RTX Spark」を発表しました。これは米国NVIDIAが2012年と2013年に提供したTegra 3および4以来の新しい製品です。

ジェンスン・フアン社長は、6月2日に台湾台北で開催されるCOMPUTEX 2026の基調講演で詳細を説明しています。発表内容にはクライアント向けソリューションとデータセンター向けAIソリューションも含まれています。

詳細情報については後日追記される予定です。

MSIは2026年6月1日にCOMPUTEX 2026に合わせて、40周年記念の新製品を一挙発表しました。

1. **Claw 8 EX AI+**：Intel Arc Gプロセッサーが搭載されたポータブルゲーミングノートPCで、最大32GB LPDDR5xメモリとM.2 2280 SSDを採用。実売予想価格は1,500ドルからで、6月下旬以降に順次出荷開始されます。

2. **Titan 18 HX Dragon Edition Draco Epic**：MSIの40周年記念モデルとして発表され、Core Ultra 9 290HX Plus搭載で高性能なゲーミングノートPC。特別デザインが施されており、天板やパームレストにドラゴンのモチーフが使用されています。

3. **Prestige 14 Flip AI+ Vincent van Gogh Edition**：CESで発表されたPrestige 14 Flip AI+に、芸術家のヴィンセント・ファン・ゴッホの特別塗装を施した限定モデルも発表されました。

これらの新製品は、MSIがゲーマーやビジネスユーザー向けに提供する高品質なPCラインアップを強化することを目指しています。

IntelはCOMPUTEX 2026において新サーバーCPU「Xeon 6+」と、最大480GB LPDDR5メモリを搭載したAI向けGPU「Crescent Island」の計画を発表しました。

1. **Xeon 6+**：
- 開発コードネームはClearwater Forest。
- データセンター向けのPコアCPU。
- 2027年にDiamond Rapidsとして投入予定。
- 新しいHTTをサポートするCPUコアが採用され、従来モデルより性能向上。

2. **Crescent Island**：
- IntelのGPUアーキテクチャ「Xe3P」ベース。
- FP4からFP64までの幅広いデータ型に対応。
- LPDDR5メモリを搭載し、1ボードに最大480GBの大容量メモリを実現。
- NVIDIAの推論オーケストレーションフレームワーク「NVIDIA Dynamo」にも対応。

Intelはこれらの製品でAIエージェント向け市場でのシェア拡大を目指しており、従来のCPUだけでなくGPUやRDUも活用する計画です。

IntelはCOMPUTEX 2026で「Xeon 6+ Processor」（コードネーム：Clearwater Forest）を発表し、最大288基のEコアを搭載したデータセンター向けCPUを投入すると表明しました。これは前世代製品「Xeon 6 6700E」に比べて約2.26倍の性能向上を達成しています。

Xeon 6+はIntel 18Aプロセスノードで製造され、3Dチップレット技術を利用することで実現されました。また、Confidential Computingや電力消費量のリアルタイムモニタリングなどもサポートします。さらにIntelは、200Gbps対応のEthernet製品「Intel Ethernet E835」を発表し、データセンターネットワークのスケールアップ/アウトに対応しています。

この新製品はASUS、Dell Technologies、Ericsson、GIGABYTE、Lenovo、Supermicroが製品化予定で、既に通信事業者などが実証実験を進めています。

タイトル：Socket AM5の寿命が延長され、新CPU「Ryzen 7 7700X3D」も追加

発表者：笠原 一輝

AMDは、「Socket AM5」の提供期間を2029年まで延長すると発表しました。また、新しいCPU「Ryzen 7 7700X3D」が7月16日に発売予定で、実売価格は約329ドルです。

主なポイント：
1. Socket AM5の寿命は2029年まで延長されました。
2. Ryzen 7 7700X3Dは8コア/16スレッド、ブーストクロック4.5GHz、キャッシュ容量104MB、TDP 120Wで、Ryzen 7 7700XとRyzen 7 7800X3Dの間の製品です。
3. AMDは超低遅延版のAMD EXPO Ultra Low Latencyを導入し、フレームレートが平均4%向上する予定です。

この発表により、Socket AM5を使用したシステムの寿命が延び、新しいCPUも追加されることになりました。

タイトル：中国専売から世界へ、AMD「Radeon RX 9070 GRE」が549ドルで登場

著者：笠原 一輝

AMDは「COMPUTEX 2026」に合わせて、「Radeon RX 9070 GRE」を発表した。これは以前中国市場専売であった製品であるが、今後グローバルで販売される。

スペック：
- ダイ：Navi48
- CU数：48基（レイトレーシングとAIアクセラレータも含む）
- 最大ブーストクロック：2.79GHz
- メモリ：12GB GDDR6
- TBP：220W

予想実売価格は549ドルで、既存のGeForce RTX 5060 Ti（569ドル）より安価ながらも、同程度以上の性能を発揮する。特に1440pでのゲーム性能が向上しているとされる。

この製品は6月1日から提供開始予定である。

AMDはSocket AM4 10周年を記念して、「Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition」を2026年6月2日発表し、6月25日に349ドルで販売開始すると anunció. このCPUは通常のRyzen 7 5800X3Dと同じスペックだが、特別な化粧箱とCarbice Ice Padが付属している。Socket AM4は初代Ryzenを導入してから10周年を迎えることになり、この製品はその記念にちなんだ異例の新製品であるという。

### 主要ポイント：
- **製品名**：Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition
- **発売日と価格**：6月25日に349ドルで販売開始予定
- **スペック**：過去に発売済みのRyzen 7 5800X3Dと同じで、Zen 3コアの8コア/16スレッド、ブーストクロックは4.5GHz、100MBキャッシュメモリ、TDPは105W
- **特典**：記念ロゴ入り化粧箱とCarbice Ice Pad付き

### 背景：
- Socket AM4は2016年のCOMPUTEXで発表され、初代Ryzenの登場から10周年を迎えている
- Ryzen 7 5800X3Dは3D方向にSRAMを積載することで100MBのキャッシュメモリを持つ
- Socket AM4の後継であるSocket AM5が主流だが、今回の製品は記念限定版としてSocket AM4向けに出荷

Dellは13.4型のXPS 13(DX13260)を新発表し、MacBook Neoの最廉価モデルと同額599ドルで販売することを明らかにしました。このノートPCにはIntel Coreシリーズ3を搭載し、バッテリー駆動時間は約17時間で、筐体はアルミニウム製で重量は1kgと軽量設計となっています。

XPS 13(DX13260)の主要特徴：
- 13.4型WQXGAディスプレイ
- Intel Core Ultraシリーズ3かCore 5 320を搭載
- 8GBメモリ、512GB SSDまたは後日256GB SSDも用意予定
- 52Whバッテリーで約17時間の連続使用
- 重量1kg、薄さ12.7mm

価格設定は599ドルで、MacBook Neoを上回るスペックと性能を持ちながら、同じ価格帯に設定されています。Dellは、学生や一般消費者向けに低価格な高性能製品を提供する意図を表明しました。

日本での販売情報は未定ですが、9万9,800円とされるMacBook Neoの価格帯に匹敵すると想定されます。

IntelはCOMPUTEX 2026開催前に、「Arc G3 Extreme」と「Arc G3」を発表し、ハンドヘルドゲーミングデバイス向けに展開すると明らかにしました。これらの製品はPanther Lakeベースで、前世代よりも長時間バッテリー駆動と高性能な特性を持ちます。Arc G3 Extremeには12基のXeコアを搭載し、ブーストクロックも0.1GHz高いなど性能が向上しています。IntelはMSIとの共同開発により、ゲーム時のユーザー体験を改善しており、既にAcerのPredator Atlas 8もArc G3 Extremeを搭載した製品として発表されています。