iPhone用のSoCであるAシリーズチップを独占的に製造する台湾TSMCは、年次技術シンポジウムにて今後のロードマップを発表しました。

アップルなどのチップ生産を受託している台湾の半導体メーカーTSMCが、2021年には3nmプロセスによるリスク生産を開始すると正式発表。