インテルが一部半導体の製造をアウトソーシングすることを、台湾TSMCやサムスンと協議したとの噂が報じられています。

Samsungは11月12日、上海で5G対応のミドルクラスSoC、Exynos 1080を発表しました。同社初の5nmプロセスで製造されたプロセッサとなります。

ファーウェイが中核的な通信インフラ事業向けの専用チップ工場を上海に建設する計画をしているとの噂話が伝えられています。

iPhone用のSoCであるAシリーズチップを独占的に製造する台湾TSMCは、年次技術シンポジウムにて今後のロードマップを発表しました。

アップルなどのチップ生産を受託している台湾の半導体メーカーTSMCが、2021年には3nmプロセスによるリスク生産を開始すると正式発表。