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Received — 2020年10月9日 Engadget Japanese RSS Feed
Received — 2020年6月11日 Engadget Japanese RSS Feed

インテル「Lakefiield」正式発表。3D積層技術採用のハイブリッドSoC

2020年6月11日 06:45
米インテルが、3D積層パッケージ技術 Foveros を採用した新しいSoCシリーズ「Lakefield」を正式に発表しました。Core i3 / i5プロセッサーと低電力なAtomベースの「Tremont」コアを組み合わせたハイブリッドCPUです

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