中国政府の支援を受けた2つの新興ファウンドリ（実際に半導体を製造する企業）が、iPhoneのAシリーズチップ生産を担当する台湾TSMCから、100人以上の技術者およびマネージャーを倍以上の給料を提示して引き抜いたとの噂が報じられています。

今年のフラッグシップiPhone 12(仮)シリーズの発表・発売時期の噂が相次ぎ、Apple Silicon Macのリークも活発化してきた7月下旬。

アップルなどのチップ生産を受託している台湾の半導体メーカーTSMCが、2021年には3nmプロセスによるリスク生産を開始すると正式発表。