アクティビスト（もの言う株主）ヘッジファンドの米サード・ポイントがインテルに対して、AppleシリコンやAMDからの脅威に対応して「即時行動」を取るよう促す書簡を送ったと報じられています。

米インテルはハイエンド向けのリファレンスラップトップ「NUC M15」を海外発表しました。

レノボ・ジャパンは10月13日、Windows搭載PCとして初めて折りたたみ可能な有機ELディスプレイを搭載した「ThinkPad X1 Fold」を発売しました。ディスプレイ折りたたみ型デバイス自体はサムスンがAndroidスマホ「Galaxy Fold」で先行していますが、最新の「Galaxy Z Fold2 5G」の画面サイズは広げた状態で7.6インチ。ThinkPad X1 Foldはググッと広い13.3型です。

日本のビジコンとインテルとが共同開発した、世界初のマイクロプロセッサーが「4004」。元々はビジコンの電卓向けとして開発されたものでしたが、その汎用性の高さから、後にインテルから販売されることになりました。 このCPUが発売されたのが、1971年の今日です。

各種ゲーミングデバイスを手がけるRazerが、ゲーミングではなくビジネスユースを想定した13型ラップトップRazer Book 13を発表しました。

台湾Acerはラップトップ「Swift 3Xシリーズに」、Iris Xe Maxグラフィックス搭載モデルを追加しました。

Intelと韓国のチップメーカーSK hynixは10月20日、IntelのNANDメモリおよびストレージ事業を90億ドル（約9500億円）でSK hynixが買収する契約を締結したとしたと発表しました。

10月19日、富士通クライアントコンピューティング（FCCL）が、FMVシリーズの個人向けPCとして2020年冬モデルを発表しましたいわゆる「ニューノーマル」に向けて、ゼロベースで商品企画と開発を実施したモデルと謳います……

VAIOは、パフォーマンスを強化した「VAIO SX12」と「VAIO SX14」を発表しました。すでに予約を受け付けており、発売日（最速届け日）は10月9日となっています。

インテルが、Tiger Lakeこと第11世代Coreプロセッサーの正式発表にあわせ、2006年から使い続けてきたロゴマークと、サウンドロゴを新しくすると発表しました

レノボ・ジャパンは、プレミアムノートPC「Yoga Slim 750」「Yoga Slim 750i」を9月4日に発売します。

省電力なモバイル向けCPUは長らく2コアが続きましたが、このコア数が倍増し、4コア化されたのが「第8世代Coreプロセッサ」から。 この最初の第8世代Coreが発表されたのが、2017年の今日です。

インテルは8月13日、Architecture Day 2020イベントでゲーミング向けのGPUアーキテクチャーXe-HPGを紹介しました

MediaTekは8月6日、Intelとのパートナーシップにより開発した5Gモデム「MediaTek T700」を発表しました。Intel搭載ラップトップに採用され、その搭載製品は2021年初頭に発売される予定です。

米インテルは2020年第2四半期決算発表の場にて、7nmプロセス製品の開発が予定よりも約6ヶ月遅れており、製品出荷は約1年遅れることを発表しました。

アップルがMacのプロセッサをインテル製から独自開発Armベースの「Apple Silicon」に移行する計画を発表したことは、各方面に大きな衝撃を広げています。

Macのインテル製プロセッサからアップル独自開発Armベース「Apple Silicon」移行計画の発表にともない、従来のMacアプリの移行手段として用意されているのが「Rosetta2」および「Universal2」の2つです。

米インテルは次世代の入出力規格Thunderbolt 4の概要を発表しましたが、そこで注目されたのが「アップル独自開発のApple Siliconチップ搭載Macでサポートされるのか？」ということです。

米インテルが、次世代の入出力規格Thunderbolt 4の概要を発表しました。コネクター形状はUSB Type-Cと同じで、データ転送速度はThunderbolt 3と同じ40Gbpsで変わらないものの、全体的な技術要件が向上しています。

2020年5月26日発表・販売が開始されたレノボのフラグシップモデル「ThinkPad X1 Carbon（Gen8）」をようやくお借りできたので、VAIOおじさん目線で使用感をお伝えできればと思います。