アップルカー（仮）がA12 Bionicをベースにした「C1」チップを採用し、アイトラッキング（視線追跡）などの車内AI機能を搭載する可能性があるとの推測が伝えられています。

先日インテルは1部チップ製造の外注をTSMCやサムスンと協議中との報道がありましたが、すでにTSMCがCPU以外のインテルチップを製造中であり、2021年後半にインテルCPUを量産開始する予定との噂が伝えられています。

インテルが一部半導体の製造をアウトソーシングすることを、台湾TSMCやサムスンと協議したとの噂が報じられています。

アップル独自開発の電気自動車アップルカー(仮）は長年噂されていますが、早くも2021年9月に発売されるとのサプライチェーン情報が伝えられています。

アップルの自動運転車プロジェクト(通称Project Titan）のリーダーが交代したとの噂に続き、台湾TSMCと協力して「自動運転チップ」を開発しているなどの観測が伝えられています。

iPhone用のSoCであるAシリーズチップを独占的に製造する台湾TSMCは、年次技術シンポジウムにて今後のロードマップを発表しました。

中国政府の支援を受けた2つの新興ファウンドリ（実際に半導体を製造する企業）が、iPhoneのAシリーズチップ生産を担当する台湾TSMCから、100人以上の技術者およびマネージャーを倍以上の給料を提示して引き抜いたとの噂が報じられています。

今年のフラッグシップiPhone 12(仮)シリーズの発表・発売時期の噂が相次ぎ、Apple Silicon Macのリークも活発化してきた7月下旬。

アップルなどのチップ生産を受託している台湾の半導体メーカーTSMCが、2021年には3nmプロセスによるリスク生産を開始すると正式発表。