新たにIntelのCEOに就任したパット・ゲルシンガー（Pat Gelsinger）氏は23日、ファウンドリー（受託生産）事業に乗り出すことを表明した。公式サイトにある「Intel Unleashed: Engineering the Future」という動画で発表した。これまでの自社設計・自社生産の流れからファウンドリとしての役割を強化する。アリゾナ州の2つの新しいチップ工場に200億ドルを投資し製造能力を2倍にするほか、このほか米欧などでも新たな工場の建設を計画しているという（Bloomberg、CNBC、ITmedia）。

ゲルシンガー氏は「Intelは帰ってきた。古いIntelは新しいIntelに生まれ変わった」と述べた。動画内で同氏はAmazonやGoogle、Microsoft、Qualcommなどが顧客になる可能性があるとしている。同氏はTSMCなどに追い抜かれた半導体製造でリーダー的地位を取り戻すことを目指す。Intelは半導体製造をTSMCに委託する見方が強まっていたが、今回の発表はこれを否定する内容となっている。

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Micronは16日、Intelと共同で開発を進めてきた不揮発性メモリ技術「3D XPoint」事業から撤退すると発表した。製品の製造を行ってきたユタ州にある工場に関しても年内に売却する方針だという。同社は今後、新たなインターフェイス規格である「Compute Express Link（CXL）」関連の技術に投資を集中するとしている（Micron、Bloomberg、Tom's Hardware、The Register、GIGAZINE）。

同社はリリースで、3D XPointの大規模な製品化のために高水準の投資を継続することは、市場的に難しいと判断したとしている。このMicronの判断はIntelにとっては痛手となる。Bloombergによれば、Intel側は3D XPointは搭載したOptaneブランドの戦略に変更はないとコメントしているという。

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先日発表されたIntelの独自GPU「Iris Xe Graphics」を搭載したビデオカード「DG1」だが、AMDのシステムでは動作しないそうだ（Legit Reviews、Engadget）。

Legit Reviews誌が、Intelに問い合わせたところ、動作条件として第9世代と第10世代のCoreプロセッサとIntel B460／H410／B365／H310Cのチップセットの組み合わせが必要になるという回答があったそうだ。動作にはIntel Iris Xeをサポートする特別なBIOS（UEFI）が必要であることから、DG1は他のシステムと互換性がないとのこと。

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Intelがデスクトップ向けのビデオカード「DG1」を発表した。GPUには独自開発の「Intel Iris Xe MAX Graphics」を搭載しており、製品自体はASUSをはじめとした2社のパートナーによって製造されるようだ。もう1社のパートナーの名前は公開されていない。ASUS版は「DG1-4G」という名称になるという（Intelリリース、Intel製品情報、PC Watch、ITmedia）。

DG1-4Gはファンレスヒートシンクを採用している。単体での製品提供は行われず、主に組み込み向けとして提供されるとのこと。PC Watchによれば、ノートPC向けとして提供されているIris Xe Maxでは実行エンジン（EU）の数が96基なのに対して80基に減っているそうだ。ビデオメモリは4GB、動画フォーマット「AV1」のハードウェアエンコード・デコードやAI開発に対応しているとしている。

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ボブ・スワン氏の後任としてIntel次期CEOに指名されたパット・ゲルシンガー氏が従業員に対し、Intelはクパチーノのライフスタイル企業よりも全てにおいて優れた製品をPCエコシステムに届ける必要がある、と述べたそうだ(The Oregonianの記事、 The Vergeの記事、 Mac Rumorsの記事)。

「クパチーノのライフスタイル企業」が指す企業は明らかにAppleだ。AppleはMacコンピューターでIntelプロセッサーから自社開発のM1プロセッサーへの移行を進めており、M1プロセッサーの性能はIntelプロセッサーを軽く上回るとされる。そのため、ゲルシンガー氏はそれをさらに上回る製品をIntelが作る必要があると考えているようだ。

現CEOのスワン氏は2016年からIntelのCFOを務めていたが、前CEOブライアン・クルザニッチ氏が2018年に辞任したのに伴って暫定CEOを兼任し、2019年にはCEOに就任した。Intelは今回のCEO交代について業績とは無関係だと説明しているが、2020年は半導体企業各社が大きく株価を伸ばす中でIntelの株価が大きく伸びることはなく、7nmプロセスへの移行遅れ発表後は大きく下落した。

ゲルシンガー氏は30年にわたってIntelに勤務し、同社初のCTOを務めた。Intel退社後はEMCのCOOを務め、2012年からはVMwareのCEOを務めている。IntelはAMDやNVIDIAとの競争激化によりTSMCなどへプロセッサーを製造委託すべきとの圧力が強まっており、Apple以外にもプロセッサーの自社開発を進める大手クラウド企業が増加するなど、ゲルシンガー氏が対応すべき問題は数多い。ゲルシンガー氏がCEOに就任するのは2月15日。Intelは重要な決定をゲルシンガー氏就任まで待つことを示唆している。

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Intelは11日、オンライン開催となったCES 2021に合わせて、年内に投入予定の新型プロセッサについての発表を行った。一つは以前から発表されている「開発コードネームRocket Lake-S」で、Intel製CPUとしては最大20レーンのPCIe 4.0に対応する製品。2021年第1四半期後半にリリースされる予定（Intel、4Gamaer、エルミタージュ秋葉原、PC Watch）。

もう一つはゲームプラットフォーム向けのIntelCore H-35（開発コードネームTiger Lake H35）。薄型ノートPCに搭載可能な製品で、ラインナップはCore i7-11375H、Core i7-11370H、Core i7-11300Hの3種類。コア数はすべての製品が4コアで、これまでと同様に10nm SuperFinプロセスで製造される。H35の最上位モデルであるCore i7-11375Hでは、従来のベースクロックに相当するcTDP up周波数が3.3GHzに、Turbo Boost時の周波数が5GHzに引き上げられている。

教育市場向けのNシリーズについても発表している。こちらは開発コードネームJasper Lakeと呼ばれていたもので、製造プロセスが10nmに刷新された。グラフィックス性能が前モデルよりも大幅に改善されているそう。Pentium SilverとCeleronの2種類のシリーズがあり、合計で6種類の製品が提供される（Jasper Lake、PC Watch）。

このほかビジネスPC向けプラットフォーム「Intel vPro」に関しても発表が行われている。第11世代Intel Core vPro i7プロセッサは、リモートワークの増加した現在に合わせてハードウェアベースのセキュリティ機能を備え、リモートの管理性と安定性を提供するとしている。強化されたAI機能により、ランサムウェアや暗号化マイニング攻撃を阻止可能だとしている（Intel IT Peer Network）。

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あるAnonymous Coward 曰く、

「何十年も説明できない奇妙なカーネルエラーに悩まされてきましたが、それらはおそらくメモリのエラーによるものです」とトーバルズ氏は推測しており、ECCがあれば回避できたエラーに遭遇し続けていることに腹を立てているとのこと。「現代のメモリは信頼性が高いので、ECCは必要ない」という意見を自身の経験から一蹴しています。

Linuxカーネルレベルの話になると、メモリ起因としか思えないトラブルも定期的にやってくるんでしょうな。そりゃトーバルズ氏の立場なら怒るかも。

情報元へのリンク

リーナス・トーバルズ氏が、コミュニティ「Real World Tech」で、IntelのECCに対する方策を批判するコメントをしたらしい。書かれているのはRyzen 9 5000シリーズ関連のトピック。曰く、

ECCの可用性は非常に重要だ。しかしIntelが市場を細分化をしたことにより、ECC業界全体を殺してしまった。今、市場でECC対応のDIMMを買おうとしても探すのはとても大変だ。最近は少しは入手性もマシになってきたが、それはAMDのおかげだろう。Intelは、ECCに関するポリシーは業界全体とユーザーに悪影響を及ぼしている。

（中略）

メモリメーカー側は経済性と低電力を実現するための措置だとしている。しかし、これらの「ピー（放送禁止用語）」どもは、壊れたハードウェアを消費者に喜んで販売している。私からすれば手抜きを販売しているにすぎない。

といった感じの発言になっている。発言の背景等についてはGIGAZINEの記事に詳しい。

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Thunderbolt接続のNVMe SSDとWindows 10 バージョン 2004/20H2の組み合わせで、ブルースクリーンが発生する互換性問題が生じることが分かった（Microsoft、窓の杜）。

IntelとMicrosoftが5日に発表したもので、クライアント版の「Windows 10 バージョン 2004」と「Windows 10 バージョン 20H2」にThunderbolt接続のNVMe SSDを接続するとブルースクリーンが発生し、

DRIVER_VERIFIER_DMA_VIOLATION (e6) An illegal DMA operation was attempted by a driver being verified

というエラーメッセージが表示されることがある模様。影響を受けるWindows 10デバイスとしては、Thunderboltポートを持つWindows PCであるとしている。現在、アップデートの提供を一時的に停止するセーフガードホールドの措置が取られている。解除されるまでは手動でのWIndowsアップデートの適用などを行わないよう推奨している。MicrosoftとIntelは現在解決のためのアップデートを作成中だとしている。

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Intelが久々に単独のGPU「Intel Iris Xe MAX Graphics」（以下Iris Xe MAX）を発表した（PC Watch）。

PC Watchの記事によれば、Iris Xe MAXは1998年に発表されたIntel 740以来の22年ぶりの単独グラフィックスチップ（GPU）であるとのこと。先日発表された第11世代Coreプロセッサ（Tiger Lake）に内蔵されたGPUを単独で製品化したものになるという。第11世代Coreプロセッサ内蔵版との違いは専用のビデオメモリが4GB搭載されていること、クロック周波数がCPU内蔵版が最大1.35GHzなのに対して、最大1.65GHzへと引き上げられている点である模様。

すでにIris Xe MAXを搭載した製品Swift 3XがAcerから発表されている。ほかにもDellやAsusからも発売予定があるとしている（TheVerge）。

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Intelは29日、デスクトップ向け第11世代Coreプロセッサ、開発コードネーム「Rocket Lake-S」の概要を発表した。2021年第1四半期に発売する予定となっている（Intel、ASCII、PC Watch）。

CPUマイクロアーキテクチャには「Cypress Cove」を採用した。久しぶりの大規模マイクロアーキテクチャの更新となる。ハードウェアとソフトウェアの効率を改善することにより、IPCは前世代から10％以上向上したとしている。このほか新しい命令セットのIntel DL Boost（VNNI）に対応、最大20個のPCI Express 4.0（Gen 4）レーンに対応するなどが明らかにされている。

製造プロセスは明らかにされていないが、従来通り14nm++によって行われるとみられている。なお、前世代にあたる第10世代Coreプロセッサ（Comet Lake-S）では10コア／20スレッドとなっていたが、第11世代Coreプロセッサでは最大8コア／16スレッドに減らされている。詳細は不明だが、内蔵GPUに関しても最新のXe Graphicsをベースとしたものに強化されたと見られている。

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Intelは10月22日に2020年第3四半期決算を発表したものの、この日の時間外取引で株価は一時約10％ほど急落する結果となった（Intel、GIGAZINE、Bloomberg）。

売上高は前年同期比4％減の59億ドル、純利益は前年同期比29％減の42億7600万ドルの減少。コロナ渦の影響による在宅勤務・テレワークの増加でPC需要は増加し、前年同期比1％増となったものの、主力のデータセンター向け事業で落ち込みが見られる。

同社が主要事業として上げているデータセンター事業、IoT事業、自動車向けMobileye、プログラマブル・ソリューションズ事業のうち成長しているのは、自動車生産が復活しつつあるMobileye分野のみとなっている。これらデータ系事業全体では前年同期比10％の減少となっている。

前述したようにPC関連の事業は在宅需要で成長した。とくにノートブック分野が牽引したとして、9月に発表した第11世代Coreプロセッサ（Tiger Lake）にも期待をかけているとしている。2020年第4四半期の見通しについては、2020年第4四半期の売上高は174億ドルと見込まれており、前年同期比14％減収が予想されている。

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韓国の半導体製造企業SK hynixは10月20日、Intelの所有するNANDメモリーおよびストレージ事業を買収すると発表した。ただしこの買収計画にはIntelの持つ高速メモリ「Optane」関連は含まれない（Intel、SK hynix、共同通信）。

買収金額は総額で90億ドル（約9500億円）。Intelの持つNAND SSD事業、NANDコンポーネントおよびウェーハ事業、そして中国大連市にあるNANDメモリ製造施設が買収対象となる。両社は現在、政府からの買収承認を求めているようだが、承認は早くとも2021年後半になる見込みだとされる。

支払いは2分割で行われるようだ。政府の許可が下りれば、SK hynixはIntelのNAND SSD事業と関連するIP、大連市にあるNANDメモリ製造施設のためにIntelに70億ドル（約7400億円）を最初に支払う。残りの20億ドルは2025年3月に支払いの予定。この最後の支払いの後に、残りのNANDフラッシュのウエハー関連のIP、研究開発部門の従業員、大連の製造施設の従業員が引き渡される予定となっている。

2025年の契約が完了するまでは、Intelは大連市のメモリ製造施設でNANDウェーハを製造を続ける。最終的な引き渡しまではNANDフラッシュウェーハの製造と設計に関連するすべてのIPを保持し続けるとしている。

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あるAnonymous Coward 曰く、

↑このアイコンのロゴじゃなくなる

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Intelが2006年以降ずっと使ってきたコーポレートロゴを変更するそうだ。新ロゴは4代目だという。これまでのロゴにあった周囲を囲う円の部分がなくなり、文字だけのシンプルな構成になる。カラーリングも「i」の点の部分だけが別の色になるようだ。あわせてCPUなどに使われるシールのデザインも変更されるとのこと（PCWatch、CNN、公式動画）。

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あるAnonymous Coward 曰く、

大元のネタはちょっと古いようだが、MITとIntelがアルゴリズムを生成できるアルゴリズムを開発したそうだ。この「機械推論コード類似性（Machine Inferred Code Similarity:MISIM）」と呼ばれるシステムは、コードの内容を分析して類似した挙動をするコードの構造を分析することにより、コードがどのように動くのか学習していくのだという（MIT Tech Review、Forbes）。

その上でコードの書き換え案を提示して作業の効率化を図るもので、プログラマーが不要になるたぐいのものではないそうだ。このシステムを使うことで、監督作業や入力作業を減らし、プログラムのつぎはぎで独自のソフトウェアを生み出すことができるようになるという。

Forbesの記事によると、Amazon HoneycodeやセールスフォースのLightning アプリケーションビルダー、GoogleのApp Makerのように、こうしたコードを書く必要のないノーコード系のツールは増えてく一方で従来のプログラマーが仕事を失うような飛躍はないだろうとしている。

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Intelが8月13日、オンラインイベント上で次世代CPUであるコードネーム「Alder Lake」の存在を発表した。Alder Lakeはメインストリーム向けとして投入される製品になるようだ（Tom's Hardware、PC Watch、ITmedia、マイナビ）。

現状で発表されているのは、パフォーマンスと省電力効率のバランスを取った製品であり、第10世代Coreプロセッサー（Ice Lake）と同様に、従来のコアi系の発展型である「Golden Cove」とAtom系プロセッサの発展型である「Gracemont」という複数の異なるコアを採用するということくらいであるようだ。

多くの記事で、すでに発表済みのモバイル向けの低消費電力向け製品であるLakefieldと同じく、チップの底面積を少なく抑えられる3Dパッケージング技術を活用した製品となるだろうと予想されている。Lakefieldではエネルギー効率を重視しているが、Alder Lakeではこれをパフォーマンス重視に手直したものなる模様。またTom's Hardwareによると、GracemontではAVXサポート（AVX2の可能性が高い）が行われ、Golden CoveコアはAVX-512に対応するなどの命令セットの拡張が行われると推測している。

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あるAnonymous Coward 曰く、

カーネルMLにて
「gcc-11はavx512をサポートしないが大丈夫か？」
というコメントに対し、Linusは
「AVX512の苦痛にまみれた死を望む("I hope AVX512 dies a painful death")」
と返したことが評判になっている（メーリングリストのLinus Torvalds氏のメール、OSDN Magazine）。

AVX512のせいで周波数が上がらないことや、コア数が増えないことへの不満が述べられ、曰く、もっとマシなことにトランジスタを使うべきだ、とのこと。AMDみたいに、シングルスレッド性能が良好でAVX512のようなゴミのついてこないコアをもっとくれ。などと散々な言われようである。

他にもintel CPUのFP性能への不満や、ベンチマーク重視への嘆きなども語られている。

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すでに報じられてからそれなりの時間が経過しているが、Intelが23日の第2四半期決算発表で、CPUの7nmの製造プロセスへの移行について遅れが生じていると発表した。製造時の歩留まりに課題が出ており、社内目標で12か月程度、製品化スケジュールでは約6か月の遅れが見られるという。これに合わせてIntelのスワンCEOは半導体生産を外部、おそらくはTSMCに委託する可能性のある発言を行っている（ZDNet、Reuters、PCWatch、Bloomberg）。

この状況は以前のIntelならあり得なかったことから、24日以降のIntelの株価は大幅に低下した（株価）。さらに27日、同社のMurthy Renduchintala最高エンジニアリング責任者が8月3日に退職すると発表。Renduchintala氏の率いてきたチームは分割、再編されるという先行きに不安を感じる展開となっている（Bloombergその2、PCWatchその2）。

一方でIntel製品の製造を行う可能性が出てきたTSMCの株価は連騰を続けている。日経などによればTSMCは一時、時価総額4100億ドルを超え世界10位の企業となったとしている（日経新聞、Bloombergその3）。

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