4日から発売されたIntelの第12世代Coreプロセッサ（Alder Lake-S）で、一部のゲームが正常にプレイできない不具合が発生していることがIntelから告知された。影響を受けるゲームはIntelのリリースによればエースコンバット7など約50本ほどにも及ぶそうだ。なおはWindows 11とWindows 10とで影響をうけるゲームは異なるとしている。Windows 11では11月中旬のWindows Updateで対策予定であるとされている（Intel、PC Watch、AUTOMATON）。

Intelのリリースによれば、原因はWindows 11 のデジタル著作権管理（DRM）ソフトウェアとAlder Lake-Sで導入された2種類のコアを組み合わせた設計が影響しているという。具体的には高効率なEコアに関して、一部ゲームのDRMが別システムだと誤認識してしまうことが影響しているとの見解を出している。一時的な回避策としてIntelは、BIOSでLegacy Game Compatibility Modeを有効化し、キーボードのScroll Lockをオンにしてからゲームをプレイすることで回避できるとしている。この方法ではゲーム起動時にEコアがスタンバイ状態になる。反面、Eコアが動かないので性能低下が起こる可能性があるとのこと（Intelによる回避策）。

すべて読む | ITセクション | ハードウェア | Intel | バグ | Windows | ゲーム |

関連ストーリー：
PS5/4ゲーム「ゴースト・オブ・ツシマ」で『ふんどし消失バグ』、修正パッチ準備中 2021年08月25日
Microsoft、Windows 10の [ニュースと関心事項] のテキストがぼやける不具合を修正 2021年06月23日
ブラウザゲーム「チビファンタジー」、データ消失で13年分ロールバックへ 2021年01月05日
中国miHoYoのARPG「原神」、今度はiOS版でクリップボードを読み取るという不具合 2020年10月02日

Intel は 10 月 27 日に第 12 世代 Core プロセッサーファミリーを発表したが、Core i9-12900K プロセッサーのパフォーマンスを強調するために Windows 11 のバグを利用したのではないかと指摘されている (Neowin の記事、 Charlie Demerjian 氏のツイート)。

Windows 11 では AMD プロセッサーのパフォーマンスに影響する問題が 2 点確認されていた。その一つはL3キャッシュのレイテンシーが 3 倍に増加することがあるというもので、ビルド 22000.282 で修正された。もう一つは UEFI CPPC2 (優先コア) がスレッドのスケジュール割り当てでプロセッサーの最も速いコアを優先しないことがあるというもので、AMD Chipset Driver 3.10.08.506 で修正されている。

Intel は発表時のスライドで Core i9-12900K を Core i9-11900K および Ryzen 5950X と比較しているが、その後公開されたパフォーマンスデータによると測定日は 10 月 14 日となっている。しかし、ビルド 22000.282 (KB5006746) が Windows Insider 向けに提供開始されたのは 10 月 15 日であり、一般提供開始は 10 月 21 日だ。AMD Chipset Driver 3.10.08.506 の公開も 10 月 21 日であり、いずれも未適用の状態で測定したことになる。

なお、KB5006746 は現在のところオプションのプレビュー版更新プログラム (リリース「C」) として提供されている。実際に間に合わなかったのか、わざと適用しなかったのかは不明だが、スラドの皆さんのご意見はいかがだろうか。

すべて読む | ITセクション | ハードウェア | Intel | バグ | AMD | Windows |

関連ストーリー：
Windows 11 ビルド 22000.282、AMD プロセッサーの L3 キャッシュレイテンシー増加問題を修正 2021年10月16日
AMD の Windows 11 互換プロセッサー、Windows 11 上の特定アプリでパフォーマンス低下の可能性 2021年10月09日

Intelの64ビットプロセッサ「Itanium」が最終製品の出荷を完了した。Intelは最後の製品に当たるItanium 9700シリーズ（Kittson）に関しては、2019年に出荷を終了する計画を発表していた。具体的には2020年1月30日に受注を終了、2021年7月29日に出荷完了となっていた。Intelは約20年間、投資した顧客に対する責任を果たすため、このわずかな市場をサポートする義務があったが、ついにそれを終えたことになる。ちょうどこの製品に関しては、ASCIIにCPU黒歴史という記事が掲載され、黒歴史化した経緯が紹介されている（ASCII.jp、Network World、Tom's Hardware）。

すべて読む | idleセクション | ハードウェア | Intel | idle |

関連ストーリー：
Itanium 9700シリーズ、2021年夏で出荷終了。後継の予定は現時点ではなし 2019年02月04日
Itanium 9700シリーズ、ひっそりと登場 2017年05月15日
Itaniumのサポートを廃止したOracleをHPEが訴えた裁判、賠償金支払いが認められる 2016年07月07日
HPE、OracleのItaniumのサポート中止に対し損害賠償を求めて提訴 2016年06月06日
HPのハイエンドサーバーSuperdome、ついにItaniumの採用をやめる 2014年12月12日
なぜ Intel は x86 を止めることができないのか？ 2013年03月08日
インテル、最大8コア搭載の新Itaniumを発表 2012年11月14日

TSMCの3nmプロセスの生産枠に関して、大半をIntelが確保したとの報道が出ているようだ。IntelはTSMCの3nmプロセスでサーバー向けプロセッサとグラフィックチップを生産する方針であるそうだ。TSMCの3nmプロセスは2022年第2四半期（4月〜6月）頃に立ち上がるとみられている。IntelはSamsungへの製造委託も模索していたが、TSMCの技術優位性を確認したことからTSMCへの集中発注へと切り替えたとしている。これまでTSMCの最大顧客であったAppleを上回る額をIntelが発注する可能性もあるようだ（国聯合新聞網、iPhone Mania、TECH+）。

すべて読む | ハードウェアセクション | ビジネス | ハードウェア | Intel |

関連ストーリー：
ソニーとTSMCが熊本に合弁会社設立を計画。経産省主導 2021年05月28日
TSMC、21年に車載用半導体の生産を6割拡大する方針 2021年05月25日
TSMC、半導体製造の契約期間を最長５年に。長期契約優先 2021年04月30日
自動車産業の半導体不足は、ジャストインタイム方式の失敗？ 2021年04月26日
Intelがファウンドリー事業に参入へ。新工場を建設しTSMCと競合する方針示す 2021年03月24日
水不足の台湾、TSMCらファウンドリーも水の確保に走る事態に 2021年02月26日
NVIDIAが品不足対応のため、GeForce RTX 2060とGTX 1050 Ti製品を増やす計画 2021年02月16日

headless 曰く、

Intel は 16 日、コンシューマー向け高性能グラフィックス製品のブランド「Intel Arc」を発表した (プレスリリース、 プレスリリース日本語抄訳、 Phoronix の記事、 The Verge の記事)。

Intel Arc はゲーマーとクリエイターをターゲットにした高性能グラフィックス製品で、ハードウェア・ソフトウェア・サービスを含む。複数の世代にわたるブランドとして計画されており、第1世代はこれまで DG2 というコードネームで呼ばれていた X^e HPG アーキテクチャー (コードネーム: Alchemist) ベースであり、第 2 世代以降のコードネームは Battlemage・Celestial・Druidが続く。

Intel が 1 月に発表した DG1 は X^e LP アーキテクチャーをベースとしていたが、X^e HPG アーキテクチャーは X^e LP / HP / HPCを統合したものになるという。Alchemist 製品は 2022 年第 1 四半期の発売が予定されており、ハードウェアベースのレイトレーシングや人工知能によるスーパーサンプリング機能を搭載し、DirectX 12 Ultimate をフルサポートするとのことだ。

すべて読む | ITセクション | ハードウェア | ソフトウェア | グラフィック | Intel |

関連ストーリー：
Intel、CPU内蔵グラフィックなど向けにWindows 11ドライバ提供開始 2021年07月20日
発表されたIntelのビデオカード「DG1」。AMDシステムでは動作しないとのIntel公式回答 2021年01月29日
Intel製GPUを搭載したデスクトップ向けビデオカード「DG1」 2021年01月29日
Intel、ゲームプラットフォーム向けCore H-35などの4種類の新型プロセッサを発表 2021年01月12日
Intel、Iris Xe MAX Graphicsを正式発表。単独ビデオチップ製品は22年ぶり 2020年11月02日
Apple、MacのGPUも自社開発の製品に移行か？ 2020年07月14日

headless 曰く、

Intel の重役が Thunderbolt 5 の情報らしきものを含む写真を誤って Twitter に投稿し、その後削除している(AnandTech の記事、 Neowin の記事、 Mac Rumors の記事、 Windows Central の記事、 グレゴリー・ブライアント氏のツイート)。

写真を投稿したのは Intel のクライアントコンピューティンググループ担当エグゼクティブバイスプレジデントのグレゴリー・ブライアント氏。イスラエルの Intel の研究所を視察したブライアント氏は Thunderbolt に関するイノベーションを目にする機会を得たとして4 枚の写真を投稿し、うち 1 枚をその後削除した。

削除された 1 枚には「... 80G PHY Technology」と題するポスターが写りこんでいる。ポスターでは80G (bps) PHY Technology が既存の USB-C エコシステムをサポートし、PAM-3 変調技術に基づくこと、6nm のテストチップでテストが行われていること、期待できる結果が得られていること、といった説明が読み取れる。

すべて読む | セキュリティセクション | ハードウェア | Intel | Twitter | 情報漏洩 |

関連ストーリー：
Dellのファームウェア更新プログラムに同梱されていたドライバーに脆弱性、500以上のモデルに影響 2021年05月07日
EIZO、Apple M1チップ搭載Macで互換性問題があると発表。他社製品でも起こりうるとも 2020年12月14日
Windows 10の2004と20H2で、Thunderbolt接続のNVMe SSDを接続するとブルースクリーンが発生する可能性 2020年11月06日
Apple、税別12,800円のThunderbolt 3ケーブル(2m)を発売 2020年07月29日
Intelが新たなデータ伝送技術「Thunderbolt 4」を発表。Appleも採用か 2020年07月10日
13インチMacBook Proでバッテリー残量があっても電源が切れる問題、Appleが対処法を公開 2019年12月06日

Intelは26日、オンライン会見を行い2025年までの新たな製造プロセス技術に関するロードマップを公開した。新たなロードマップでは、従来は10nm、7nmといったように半導体のゲート長に合わせた世代表記が行われていたが、「Intel 7」「Intel 4」「Intel 3」「Intel 20A」、「Intel 18A」といった命名ルール表記に変更された。これまでの10nm、7nmといった表記は実態とはかけ離れた状態になっていたことから、表記を変更したものであるらしい。従来の表記との対応は次の通りとなっている（Intel Accelerates、PC Watch、マイナビ）。

• Intel 7: 旧10nm Enhanced SuperFin
• Intel 4: 旧7nm
• Intel 3: 旧7nm++
• Intel 20A: 旧5nm
• Intel 18A: 旧5nm++

また同社はファウンドリサービスに力を入れていくことも発表されているが、その最初の顧客として、Qualcomm向けチップの製造を請け負うことも発表された。このQualcommチップはIntel 20Aで製造される予定となっている。製造時期については明言されてはいないもののIntel側は「2024年に増加する」としているようだ。IntelはAmazonのAWSとの提携も発表している（ITmedia、iPhone Mania）。

あるAnonymous Coward 曰く、

従来は10nm、7nmのように半導体のゲート長(トランジスタのスイッチ部分の物理的な長さ)により示されていた世代(プロセスノード)の表現は見直され、従来10nm Enhanced Super Finと呼ばれていた世代が「Intel 7」に、これまで7nmと呼ばれてきた同社としては初めてEUVに対応した世代が「Intel 4」に、それ以降は「Intel 3」、「Intel 20A」、「Intel 18A」と呼ばれ2025年までに順次投入される。

すべて読む | テクノロジー | Intel | ニュース |

関連ストーリー：
国内外のデスクトップPCシェアでAMDがインテルを上回る。将棋藤井効果で認知度もアップ 2021年07月28日
東京五輪が開幕、開会式でゲームBGMが流れアレゲ界隈が盛り上がる 2021年07月27日
Intel、次世代Xeon（Sapphire Rapids）でHBM対応。生産は2022年ごろに 2021年06月30日
USBが生まれたのはIntelの中の人が「奥さんのプリンターをつなげる手間にキレた」ため 2021年06月29日
Intelがファウンドリー事業に参入へ。新工場を建設しTSMCと競合する方針示す 2021年03月24日
Intel次期CEO曰く、クパチーノのライフスタイル企業よりも全てにおいて優れた製品をPCエコシステムに届ける必要がある 2021年01月17日
Intel、PC向けCPUの出荷遅れについて顧客やパートナーに送ったお詫びの手紙を公開 2019年11月24日
ARM曰く「次世代プロセッサーでインテルを追い抜く」 2018年08月20日

Intelは7月14日、同社のCPU内蔵グラフィックス等向けにWindows 11で使うための汎用グラフィックスドライバの提供を開始した。DCHドライバのバージョンは「30.0.100.9684 」となっている。対応CPUに関しては公式サイトを見ていただきたいが、ざっくり見た感じSkylake以降となっている（Intel Graphics — Windows DCH Drivers、PC Watch）。

グラフィック機能にIris Plus Graphicsを搭載したCPUでは、既存ゲームをHDR的な表現にするという"「Auto HDR」機能などをサポートするなどの対応が行われている。またElectronic Artsのゲーム「F1 2021」をサポートしたほか、MMORPG「天涯明月刀（Moonlight Blade）」、「Call of Duty: Warzone」ではロード時間などの改善や最適化などが図られているとのこと。

すべて読む | ITセクション | ハードウェア | ソフトウェア | Intel | Windows | IT |

関連ストーリー：
Intel、デスクトップ向け第11世代Coreプロセッサを発売。内蔵GPUドライバも公開 2021年04月09日
Microsoft、Surfaceデバイスのライフサイクル情報を公開 2020年11月16日
Microsoft、周辺機器ドライバの自動インストール方法を改善 2020年11月09日
Intelから大量の機密データが流出。Kabylake関連のサンプルコードなども含まれる 2020年08月12日
Intel、古い製品向けのドライバーやBIOSアップデートなどのダウンロード提供終了を進める 2019年11月22日

WSJによると、Intelが元AMDの半導体生産部門が独立した企業である「グローバルファウンドリーズ（GF）」を買収するという話を進めているそうだ。GFは現在、アブダビ政府の投資部門であるMubadala Investment Companyが所有しているが、同社とIntelが交渉を進めているとされる。買収案ではGFの評価額を約300億ドル（3兆3000億円）として提示しているという。ただこの記事によれば買収案がまとまらず、GF側が新規株式公開（IPO）を実施する可能性もあるとしている（WSJ、TechCrunch、GIGAZINE）。

Intelは3月にファウンドリー（受託生産）事業に注力する方針を示しており、米国内の施設に200億ドル以上を投資する計画を発表していた。GFは5G世代向けのRF製品やIoT、自動車向けのテクノロジーとプロセスを所有していることからIntelがGFを獲得できれば、パット・ゲルシンガーCEOが計画している「IDM2.0」戦略の前進につながると見られている。

すべて読む | ハードウェアセクション | ビジネス | ハードウェア | Intel |

関連ストーリー：
TSMC、21年に車載用半導体の生産を6割拡大する方針 2021年05月25日
Intelがファウンドリー事業に参入へ。新工場を建設しTSMCと競合する方針示す 2021年03月24日
Intel次期CEO曰く、クパチーノのライフスタイル企業よりも全てにおいて優れた製品をPCエコシステムに届ける必要がある 2021年01月17日
GLOBALFOUNDRIESとTSMC、特許侵害訴訟を互いに取り下げ 2019年10月31日
GlobalFoundries、TSMC製品の米国とドイツへの輸入差止を求めてTSMCやAppleなどを提訴 2019年08月29日
Intel、AMDから分離独立した半導体製造会社にはライセンスを認めないと主張 2009年03月18日
AMD、製造部分を別会社として分離 2008年10月08日

Intelは28日、24日からオンライン開催されているInternational Supercomputing Conference 2021のの基調講演で、HPC向け製品の情報を公開。その中で「次世代Xeon（Sapphire Rapids）」に関する情報を出した（Intelリリース、ITmedia、TECH+）。Sapphire Rapidsは10nmプロセスでの製造前提で開発が進められており、

• DDR5メモリとHBM（広帯域メモリ）のサポート
• PCI Express 5.0のサポート
• CXL（Compute Express Link） 1.1のサポート
• Intel AMX（Advanced Matrix Extensions:AI演算の拡張命令）のサポート

といった機能を備えているという。とくにHBMのサポートはこれまでに公開されていなかった情報となっている。HBMはバス幅を広げることでアクセス性能を高めたもので、「HBM2」もしくは「HBM2E」が使われるとしている。なおブルームバーグによると発売時期に関しては、生産開始が2022年第2四半期になるとしている。この発表により、29日のIntelの株価終値は1.3％安となり、大してAMDの株価は2.8％高で取引を終えている（ブルームバーグ）。

同様にHPC向けに開発を進めているGPU「Xe-HPC（Ponte Vecchio）」に関しても情報が公開された。Ponte VecchioはHPCとAIのワークロードに最適化されたGPUとなっており、こちらもHBMメモリを搭載する。複数枚搭載したサブシステムを構築することも可能となっている。こちらに関しては検証段階に進んでいるが、TECH+の記事によれば、こちらも当初予定の2021年中に納入は困難と見られているとのこと。

すべて読む | ハードウェアセクション | ハードウェア | Intel | ニュース |

関連ストーリー：
Intel、デスクトップ向け第11世代Coreプロセッサを発売。内蔵GPUドライバも公開 2021年04月09日
火星の空飛ぶLinux 2021年03月12日
JAXA、「富岳」の技術を活用したスパコンを導入へ 2020年04月27日
秋葉原のジャンク店に「Xeonキャッチャー」が設置される 2020年01月14日
Intelのパフォーマンス戦略チームが意図的に誤解を招くベンチマーク記事を公開したと批判される 2019年11月12日

あるAnonymous Coward 曰く、

IntelのデスクトップPC向けCPUとしては6年ぶりのアーキテクチャ刷新にもかかわらず、ここまで話題になっていないということが逆に話題になりそうなレベルで静かな滑り出しとなっている。

発表自体は3月16日に行われていたが、店頭での販売解禁は3月30日で、内蔵GPUドライバの公開が4月4日にずれ込んだというのもスロースタート感に拍車をかけている。

情報元へのリンク

やや旧聞に類する話となるが、3月17日にIntelの第11世代Coreプロセッサが正式発表されている（Intel、4Gamer、ASCII）。開発コードネームはRocket Lake-S。10nmプロセスで製造されているIce Lakeコアを14nm版に逆戻ししたものと言われている。新たにAVX-512命令をサポートするほか、機械学習向けにしたVNNIにも対応した。タレコミにもあるように、実際の製品販売は3月30日、内蔵GPUのドライバ提供開始は4月4日と発売から遅れている。

なおRyzenに対抗すべくかなり無理をしているらしく、各誌のベンチマークテストを見る限り、高負荷時の発熱とシステム消費電力は恐ろしいものとなっている。この発熱等の面ではPentium Dの再来として一部で話題になっていたようです（PC Watch、4Gamerその2）。

すべて読む | Intel |

関連ストーリー：
Intel、2021年にメインストリーム向けCPUとしてAlder Lakeの存在を発表 2020年08月17日
Intelが今月2度目のノートPC向け新型プロセッサを発表。8月だけで19種類 2019年08月26日
Intelの新サーバー向けCPUはAI向け性能が11倍に？ 2018年08月15日
Intel エンジニア曰く、「Pentium D は急ぎで作ったもの」 2005年08月22日

新たにIntelのCEOに就任したパット・ゲルシンガー（Pat Gelsinger）氏は23日、ファウンドリー（受託生産）事業に乗り出すことを表明した。公式サイトにある「Intel Unleashed: Engineering the Future」という動画で発表した。これまでの自社設計・自社生産の流れからファウンドリとしての役割を強化する。アリゾナ州の2つの新しいチップ工場に200億ドルを投資し製造能力を2倍にするほか、このほか米欧などでも新たな工場の建設を計画しているという（Bloomberg、CNBC、ITmedia）。

ゲルシンガー氏は「Intelは帰ってきた。古いIntelは新しいIntelに生まれ変わった」と述べた。動画内で同氏はAmazonやGoogle、Microsoft、Qualcommなどが顧客になる可能性があるとしている。同氏はTSMCなどに追い抜かれた半導体製造でリーダー的地位を取り戻すことを目指す。Intelは半導体製造をTSMCに委託する見方が強まっていたが、今回の発表はこれを否定する内容となっている。

すべて読む | ハードウェアセクション | ビジネス | ハードウェア | Intel | ニュース |

関連ストーリー：
IntelがM1マックのアンチキャンペーンを継続。今度は元Get a MacのMac役にM1マックをディスらせる 2021年03月22日
Micronが3D XPoint事業から撤退へ。共同開発してきたIntelに痛手 2021年03月18日
インテルが「MacにできないことがPCにできる」というツイートキャンペーンを展開 2021年02月15日
発表されたIntelのビデオカード「DG1」。AMDシステムでは動作しないとのIntel公式回答 2021年01月29日
中古市場でMacかつてない勢いで値下がり、M1搭載機の性能と互換性の高さなどが要因か 2021年01月28日
Intel次期CEO曰く、クパチーノのライフスタイル企業よりも全てにおいて優れた製品をPCエコシステムに届ける必要がある 2021年01月17日
TSMCが21年内につくば市に研究センターを構築へ。北九州での製造も検討 2021年01月14日
インテル、7nmの製造プロセスへの移行が6か月遅延。TSMCへの製造委託も視野に 2020年07月29日

Micronは16日、Intelと共同で開発を進めてきた不揮発性メモリ技術「3D XPoint」事業から撤退すると発表した。製品の製造を行ってきたユタ州にある工場に関しても年内に売却する方針だという。同社は今後、新たなインターフェイス規格である「Compute Express Link（CXL）」関連の技術に投資を集中するとしている（Micron、Bloomberg、Tom's Hardware、The Register、GIGAZINE）。

同社はリリースで、3D XPointの大規模な製品化のために高水準の投資を継続することは、市場的に難しいと判断したとしている。このMicronの判断はIntelにとっては痛手となる。Bloombergによれば、Intel側は3D XPointは搭載したOptaneブランドの戦略に変更はないとコメントしているという。

すべて読む | ハードウェアセクション | テクノロジー | ハードウェア | Intel | ストレージ |

関連ストーリー：
Intel、DDR4スロットに挿して利用できる不揮発性メモリ「Optane DC」を発表 2018年06月01日
Intel、3D XPoint技術を使用するSSDの新製品「Intel Optane SSD 800P」を発表 2018年03月11日
キャッシュとしての利用を想定した3D XPoint採用の「Intel Optane Memory」発表 2017年03月31日
3D XPoint技術採用の最初のSSDが市場に登場 2017年03月24日
Intel、3D XPointメモリのベンチの一部を開示 2015年11月09日
IntelとMicron、「革新的」な不揮発メモリ技術を開発したと発表 2015年08月03日

先日発表されたIntelの独自GPU「Iris Xe Graphics」を搭載したビデオカード「DG1」だが、AMDのシステムでは動作しないそうだ（Legit Reviews、Engadget）。

Legit Reviews誌が、Intelに問い合わせたところ、動作条件として第9世代と第10世代のCoreプロセッサとIntel B460／H410／B365／H310Cのチップセットの組み合わせが必要になるという回答があったそうだ。動作にはIntel Iris Xeをサポートする特別なBIOS（UEFI）が必要であることから、DG1は他のシステムと互換性がないとのこと。

すべて読む | ITセクション | ハードウェア | グラフィック | Intel | IT |

関連ストーリー：
Intel製GPUを搭載したデスクトップ向けビデオカード「DG1」 2021年01月29日
Intel、ゲームプラットフォーム向けCore H-35などの4種類の新型プロセッサを発表 2021年01月12日
Intel、Iris Xe MAX Graphicsを正式発表。単独ビデオチップ製品は22年ぶり 2020年11月02日

Intelがデスクトップ向けのビデオカード「DG1」を発表した。GPUには独自開発の「Intel Iris Xe MAX Graphics」を搭載しており、製品自体はASUSをはじめとした2社のパートナーによって製造されるようだ。もう1社のパートナーの名前は公開されていない。ASUS版は「DG1-4G」という名称になるという（Intelリリース、Intel製品情報、PC Watch、ITmedia）。

DG1-4Gはファンレスヒートシンクを採用している。単体での製品提供は行われず、主に組み込み向けとして提供されるとのこと。PC Watchによれば、ノートPC向けとして提供されているIris Xe Maxでは実行エンジン（EU）の数が96基なのに対して80基に減っているそうだ。ビデオメモリは4GB、動画フォーマット「AV1」のハードウェアエンコード・デコードやAI開発に対応しているとしている。

すべて読む | ハードウェアセクション | ハードウェア | Intel |

関連ストーリー：
Intel次期CEO曰く、クパチーノのライフスタイル企業よりも全てにおいて優れた製品をPCエコシステムに届ける必要がある 2021年01月17日
TSMCが21年内につくば市に研究センターを構築へ。北九州での製造も検討 2021年01月14日
Intel、ゲームプラットフォーム向けCore H-35などの4種類の新型プロセッサを発表 2021年01月12日
リーナス・トーバルズ氏、Intelが一般向け製品でECCメモリに対応しないことを批判 2021年01月06日
Intel、Iris Xe MAX Graphicsを正式発表。単独ビデオチップ製品は22年ぶり 2020年11月02日
発表されたIntelのビデオカード「DG1」。AMDシステムでは動作しないとのIntel公式回答 2021年01月29日

ボブ・スワン氏の後任としてIntel次期CEOに指名されたパット・ゲルシンガー氏が従業員に対し、Intelはクパチーノのライフスタイル企業よりも全てにおいて優れた製品をPCエコシステムに届ける必要がある、と述べたそうだ(The Oregonianの記事、 The Vergeの記事、 Mac Rumorsの記事)。

「クパチーノのライフスタイル企業」が指す企業は明らかにAppleだ。AppleはMacコンピューターでIntelプロセッサーから自社開発のM1プロセッサーへの移行を進めており、M1プロセッサーの性能はIntelプロセッサーを軽く上回るとされる。そのため、ゲルシンガー氏はそれをさらに上回る製品をIntelが作る必要があると考えているようだ。

現CEOのスワン氏は2016年からIntelのCFOを務めていたが、前CEOブライアン・クルザニッチ氏が2018年に辞任したのに伴って暫定CEOを兼任し、2019年にはCEOに就任した。Intelは今回のCEO交代について業績とは無関係だと説明しているが、2020年は半導体企業各社が大きく株価を伸ばす中でIntelの株価が大きく伸びることはなく、7nmプロセスへの移行遅れ発表後は大きく下落した。

ゲルシンガー氏は30年にわたってIntelに勤務し、同社初のCTOを務めた。Intel退社後はEMCのCOOを務め、2012年からはVMwareのCEOを務めている。IntelはAMDやNVIDIAとの競争激化によりTSMCなどへプロセッサーを製造委託すべきとの圧力が強まっており、Apple以外にもプロセッサーの自社開発を進める大手クラウド企業が増加するなど、ゲルシンガー氏が対応すべき問題は数多い。ゲルシンガー氏がCEOに就任するのは2月15日。Intelは重要な決定をゲルシンガー氏就任まで待つことを示唆している。

すべて読む | アップルセクション | ビジネス | ハードウェア | Intel | AMD | アップル |

関連ストーリー：
TSMCが21年内につくば市に研究センターを構築へ。北九州での製造も検討 2021年01月14日
Intel、ゲームプラットフォーム向けCore H-35などの4種類の新型プロセッサを発表 2021年01月12日
Microsoft、独自Armプロセッサ開発と報じられる。将来性を懸念してx86-64株が下落 2020年12月22日
Apple、M1チップとM1チップ搭載MacBook Air/13インチMacBook Pro/Mac miniを発表 2020年11月11日
Intel、デスクトップ向け第11世代Coreプロセッサ発表。2021年第1四半期に発売 2020年10月30日
Intel、2020Q3の純利益は前年比29パーセント減に。発表日の時間外取引で一時10％ほど急落 2020年10月26日
SKハイニックス、インテルのSSDやNAND関連事業を買収へ。分割購入で買収完了は2025年を予定 2020年10月21日
MITとIntel、AIがプログラムの構造を学習し、書き換え案を提示できるシステムを開発 2020年08月19日
Intel、2021年にメインストリーム向けCPUとしてAlder Lakeの存在を発表 2020年08月17日
Intelから大量の機密データが流出。Kabylake関連のサンプルコードなども含まれる 2020年08月12日
AMDがノートPC市場でもシェアを拡大。約2割に達する 2020年08月12日
インテル、7nmの製造プロセスへの移行が6か月遅延。TSMCへの製造委託も視野に 2020年07月29日
NVIDIA、時価総額でインテルを抜く。時価総額で世界第3位の半導体メーカーに 2020年07月13日
Apple、Macのプロセッサーを2年間で同社製に移行する計画 2020年06月23日
CPUアーキテクトのジム・ケラー氏、Intelを退職 2020年06月16日
Intel、暫定CEOのロバート・スワン氏を新CEOに指名 2019年02月02日
パクチー嫌いかどうか調べられるDNA検査サービス 2018年07月03日
ブライアン・クルザニッチ氏がIntel CEOを辞任 2018年06月23日
Intel CEO、Spectre/Meltdown脆弱性を解決するシリコンベースの修正内容を説明 2018年03月18日
Intel CEOによる昨年11月の同社株大量売却が再び話題に 2018年01月06日
訃報：Intel前CEO ポール・オッテリーニ氏 2017年10月06日

Intelは11日、オンライン開催となったCES 2021に合わせて、年内に投入予定の新型プロセッサについての発表を行った。一つは以前から発表されている「開発コードネームRocket Lake-S」で、Intel製CPUとしては最大20レーンのPCIe 4.0に対応する製品。2021年第1四半期後半にリリースされる予定（Intel、4Gamaer、エルミタージュ秋葉原、PC Watch）。

もう一つはゲームプラットフォーム向けのIntelCore H-35（開発コードネームTiger Lake H35）。薄型ノートPCに搭載可能な製品で、ラインナップはCore i7-11375H、Core i7-11370H、Core i7-11300Hの3種類。コア数はすべての製品が4コアで、これまでと同様に10nm SuperFinプロセスで製造される。H35の最上位モデルであるCore i7-11375Hでは、従来のベースクロックに相当するcTDP up周波数が3.3GHzに、Turbo Boost時の周波数が5GHzに引き上げられている。

教育市場向けのNシリーズについても発表している。こちらは開発コードネームJasper Lakeと呼ばれていたもので、製造プロセスが10nmに刷新された。グラフィックス性能が前モデルよりも大幅に改善されているそう。Pentium SilverとCeleronの2種類のシリーズがあり、合計で6種類の製品が提供される（Jasper Lake、PC Watch）。

このほかビジネスPC向けプラットフォーム「Intel vPro」に関しても発表が行われている。第11世代Intel Core vPro i7プロセッサは、リモートワークの増加した現在に合わせてハードウェアベースのセキュリティ機能を備え、リモートの管理性と安定性を提供するとしている。強化されたAI機能により、ランサムウェアや暗号化マイニング攻撃を阻止可能だとしている（Intel IT Peer Network）。

すべて読む | ハードウェアセクション | ハードウェア | Intel | ニュース |

関連ストーリー：
Intel、Iris Xe MAX Graphicsを正式発表。単独ビデオチップ製品は22年ぶり 2020年11月02日
Intel、デスクトップ向け第11世代Coreプロセッサ発表。2021年第1四半期に発売 2020年10月30日
SKハイニックス、インテルのSSDやNAND関連事業を買収へ。分割購入で買収完了は2025年を予定 2020年10月21日
Intel、2021年にメインストリーム向けCPUとしてAlder Lakeの存在を発表 2020年08月17日
インテル、7nmの製造プロセスへの移行が6か月遅延。TSMCへの製造委託も視野に 2020年07月29日
Intelが新たなデータ伝送技術「Thunderbolt 4」を発表。Appleも採用か 2020年07月10日

あるAnonymous Coward 曰く、

「何十年も説明できない奇妙なカーネルエラーに悩まされてきましたが、それらはおそらくメモリのエラーによるものです」とトーバルズ氏は推測しており、ECCがあれば回避できたエラーに遭遇し続けていることに腹を立てているとのこと。「現代のメモリは信頼性が高いので、ECCは必要ない」という意見を自身の経験から一蹴しています。

Linuxカーネルレベルの話になると、メモリ起因としか思えないトラブルも定期的にやってくるんでしょうな。そりゃトーバルズ氏の立場なら怒るかも。

情報元へのリンク

リーナス・トーバルズ氏が、コミュニティ「Real World Tech」で、IntelのECCに対する方策を批判するコメントをしたらしい。書かれているのはRyzen 9 5000シリーズ関連のトピック。曰く、

ECCの可用性は非常に重要だ。しかしIntelが市場を細分化をしたことにより、ECC業界全体を殺してしまった。今、市場でECC対応のDIMMを買おうとしても探すのはとても大変だ。最近は少しは入手性もマシになってきたが、それはAMDのおかげだろう。Intelは、ECCに関するポリシーは業界全体とユーザーに悪影響を及ぼしている。

（中略）

メモリメーカー側は経済性と低電力を実現するための措置だとしている。しかし、これらの「ピー（放送禁止用語）」どもは、壊れたハードウェアを消費者に喜んで販売している。私からすれば手抜きを販売しているにすぎない。

といった感じの発言になっている。発言の背景等についてはGIGAZINEの記事に詳しい。

すべて読む | Linuxセクション | Linux | Intel |

関連ストーリー：
リーナス、Intel AVX512の苦痛にまみれた死を望む 2020年08月04日
リーナス・トーバルズ氏、メインマシンを新調。CPUはAMD Threadripper 3970X 2020年05月27日
納得のいかない Torvalds 氏、Icaza 氏の主張に言い返す 2012年09月04日
「インターネットの殿堂」、初の殿堂入りリストが発表される 2012年04月27日

Thunderbolt接続のNVMe SSDとWindows 10 バージョン 2004/20H2の組み合わせで、ブルースクリーンが発生する互換性問題が生じることが分かった（Microsoft、窓の杜）。

IntelとMicrosoftが5日に発表したもので、クライアント版の「Windows 10 バージョン 2004」と「Windows 10 バージョン 20H2」にThunderbolt接続のNVMe SSDを接続するとブルースクリーンが発生し、

DRIVER_VERIFIER_DMA_VIOLATION (e6) An illegal DMA operation was attempted by a driver being verified

というエラーメッセージが表示されることがある模様。影響を受けるWindows 10デバイスとしては、Thunderboltポートを持つWindows PCであるとしている。現在、アップデートの提供を一時的に停止するセーフガードホールドの措置が取られている。解除されるまでは手動でのWIndowsアップデートの適用などを行わないよう推奨している。MicrosoftとIntelは現在解決のためのアップデートを作成中だとしている。

すべて読む | ハードウェアセクション | ハードウェア | マイクロソフト | Intel |

関連ストーリー：
偽グラボの直し方 2019年08月29日
Google、WindowsやMac風のエラーメッセージを延々と表示する動画CMを公開 2018年08月07日
「ウイルスバスタークラウド」とFall Creators Updateの組み合わせでPCが正常に起動しなくなる問題が確認される 2017年10月21日
Windows 10 Insider Preview、BSoDがGSoDになる 2016年12月30日