CPUクーラーメーカーのNoctuaは13日、AMDのAM5ソケット用マザーボード向けに「Offset AM5 Mounting Bar」というオフセットマウントバーを発表した。「NM-AMB12」、「NM-AMB13」、「NM-AMB14」、「NM-AMB15」の4種類が用意されている。このマウントバーは、従来のマウントキットよりも7mm、CPUクーラーを設置できるというもの。これにより、AMD Ryzen 7000シリーズのCPU温度を下げることができるという（Noctuaによる解説、エルミタージュ秋葉原、Noctua公式動画t）。

詳しくは公式の動画を見ていただきたいが、Ryzen 7000シリーズは従来のCPUと異なり、CCDと呼ばれる部分が最も発熱する。CCDは一般的なCPUクーラーのベースプレート部で最も冷却能力を発揮するセンター部分からズレた位置にある。これを従来のマウントキットよりも7mmだけCCD側にずらしてCPUクーラーを設置するために用意されのがこのオフセットマウントバーということになる。同社ではこの製品を使用することにより、CPU温度を1〜3℃低下させる効果があるとされている。エルミタージュ秋葉原では、実際にその効果があるかを検証する記事を掲載している。

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AMDはEPYC 7002シリーズに、連続稼働から約1044日経過すると、コアがハングアップするというエラッタがあるとの情報を公開した。このエラッタは「1474」と名付けられている。PC Watchの記事によると、リセットから約1044日以上経過すると、CPUのコアがCC6ステートから終了できずハングアップするというもの。AMDは回避策として稼働時間が連続1044日になる前に再起動するか、CC6のスリープ状態を無効にすることを挙げている。AMDはこの問題に対処する予定はないとしている（AMD、Revision Guide for AMD Family 17h Models 30h-3Fh Processors[PDF]、PC Watch）。

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headless 曰く、

Ryzen 7000X3D シリーズのプロセッサーで焼損が相次いで報告され、AMD が調査を開始している (The Verge の記事、 Neowin の記事、 Anandtech の記事、 Tom's Hardware の記事)。

AMD がメディアに出した声明によれば、オーバークロック時の超過電圧によるハードウェアの損傷発生を認識しており、問題を調査しているという。また、BIOS 設定により Ryzen 7000X3D CPU に印加される電圧が確実に製品仕様の範囲内となるよう、ODM パートナーと協力して作業を進めているとのこと。Tom's Hardware の記事では無印の Ryzen 7000 シリーズでも同様の報告があることを紹介しているが、AMD の声明では触れられていない。

この問題による影響を受けたユーザーに対しては、AMD のカスタマーサポートへ連絡するよう求めている。AMD Ryzen デスクトッププロセッサーでは容易なオーバークロックを可能とする Precision Boost Overdrive やメモリーをオーバークロックする AMD EXPO を利用できる一方、仕様の範囲外での動作は製品保証の対象外となるが、今回の問題に関しては例外になるとみられる。

MSI はこの問題に対処するファームウェア更新をリリースしており、ASUS もベータ版のファームウェアを公開している。いずれも電圧の制限が含まれているようだ。

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最近、新製品のマザーボードの価格が上昇する傾向にあるようだが、マザーボードメーカーの一つであるASRockの日本公式Twitterアカウントが、価格上昇の理由についての回答をTwitter上でおこなって話題になっているようだ。曰く、CPUの性能を発揮するために要求されるマザーボード側の機能が上がり、さらにそれを支える耐久性を確保するため、価格が上がっているとのこと。一昔前は定格65W、ブースト時91Wといった状態だったが、最近ではブースト時のTDPが241Wという極端な性能を求められることもあり、こうした要求性能に応える対策のために価格が上昇しているということのようだ（ASRock Japanツイート、GameSpark）。

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PC Watchの記事によると、ドイツの電子機器修理業者が、Radeon RX 6000シリーズ搭載のビデオカードで、似たような傷が短期間に見つかったとする動画を公開している。この動画を公開しているのは修理業者のKrisfix。3週間ほどの期間で受け取ったRadeon RX 6800とRX 6900シリーズの故障カード計61枚のうち、48枚でGPUが破損していたそうだ（Krisfixによる動画、Facebook記事、PC Watch）。

壊れた製品の共通の症状としてSOCレール、メモリレール、メモリコントローラレールがショートしている状態だったとのこと。また同社が利用者に対して使用環境などを問い合わせたところ、唯一の共通点として2022年12月公開の最新ドライバ「Adrenalin 22.11.2」を適用していることが浮かび上がったという。Krisfixではドライバが原因だと断定はできないものの、情報収集の意味も込めて動画を公開したとしている。

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AMDは9日、不二家および日本将棋連盟が主催する将棋タイトル戦「第8期叡王戦」へ協賛すると発表した。叡王戦は、叡王の称号をかけて戦うタイトル戦で、現在のタイトルホルダーホルダーは藤井聡太叡王。同氏は、AI将棋ソフトを使った対局の分析やシミュレーションに自作PCを使っていることで知られる。とくにAMDのRyzen Threadripperプロセッサを活用しているのはスラドでも話題となったことがある（日本将棋連盟、PC Watch）。

またAMDは13日に、同氏にRyzen Threadripper PRO搭載PCを提供したことも明らかにした。CPUにRyzen Threadripper PRO 5995WX、GPUにRadeon RX 6950 XT、マザーボードにASRockのWRX80 Creatorを採用し、128GBメモリ、1TB NVMe SSDなどを搭載したモデルであるという（AMD Japanツイート、PC Watch）。

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AMDは11月3日、エネルギー効率に優れたRDNA 3アーキテクチャを採用したRadeon RX 7000シリーズを発表した。発表されたのはハイエンド向けの「Radeon RX 7900 XT」「Radeon RX 7900 XTX」の2製品。北米では2022年12月13日に発売、価格はRX 7900 XTXが999ドル（約14万8200円）、RX 7900 XTが899ドル（約13万3300円）になるという。ビデオメモリ搭載量はRX 7900 XTXが24GB、RX 7900 XTが20GB（AMD Presents: together we advance_gaming[動画]、ASCII.jp、マイナビニュース、ITmedia）。

Radeon RX 7000シリーズは、GPUとしては初めてChiplet構成を採用。Chipletは半導体のダイ上のモジュールを相互接続する仕様。GPUコアを内包するGraphic Compute Dieは5nmプロセス、メモリコントローラーとInfinity Cache用のメモリを搭載するMemory Cache Dieは6nmプロセスで製造される。演算能力は最大61兆FLOPS、内部伝送速度は最大毎秒5.3TB、グラフィックスメモリは最大24GB（GDDR6規格）、トランジスタの数は最大580億個となる。超高解像度、超高フレームレート」でのゲーミングシーンを想定した製品であるとしている。

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ASRock は 9 月 30 日、初期のソケット AM5 マザーボードで DIMM スロット全体に貼付したステッカーがきれいに剥がせないことを謝罪した (ASRock のニュース記事、 Neowin の記事)。

ステッカーについてあまり詳しく説明されていないが、写真によればメモリーインストールガイドとなっており、インストールする DIMM の数によって選択すべきスロットが指定されているようだ。ところが、このステッカーはきれいに剥がすのが難しく、ユーザーからは不満の声が出ていたという。

これは初期バージョンの BIOS で初回起動時に発生する問題を回避するためのガイドだったといい、BIOS 更新後の製造分はステッカーなしで出荷されているとのこと。ASRock ではこの問題の影響を受けたユーザーに謝罪し、スロット上に残ったステッカーの断片によるメモリ読み書きへの影響が心配なら交換サービスを行うと述べている。

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headless 曰く、

Linux カーネルが 2002 年に ACPI サポートを導入した際、一部のチップセットで発生する問題を回避するために含められた対策がモダンな AMD システムのパフォーマンスに影響することが判明し、パッチが Linux 6.0 にマージされたそうだ (Phoronix の記事 [1]、 [2]、 Ars Technica の記事、 The Register の記事)。

この問題は古いチップセットの一部で CPU クロックを停止する STPCLK# が適時にアサートされないというもので、対策として CPU が完全に停止するまでダミーの待機処理が入れられる。しかし、この処理が Zen3 システムのパフォーマンスに顕著な影響を与えることに AMD の K Prateek Nayak 氏が気付き、Zen マイクロアーキテクチャーの CPU に適用しないパッチを作成する。

一方、Intel システムでは Nehalem 以降の CPU でこのコードを使用しないのだが、実際にこの対策が必要なのは古い Intel の CPU のみだという。そのため、Intel の Dave Hansen 氏が Intel 以外のシステムに適用しないようパッチをシンプル化。このパッチが Linus Torvalds 氏に取り上げられ、Linux 6.0 にマージされることとなった。

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日本将棋連盟は8日、最年少5冠で知られる藤井聡太竜王が、米AMD日本法人と広告契約を結んだと発表した。同日AMDは藤井竜王が出演するブランド広告「藤井聡太 × AMD - 神の一手の裏側に[動画]」を公開している。藤井竜王は、将棋ソフトでの研究のため、自作PCを作成、そのCPUにAMD製の「Ryzen Threadripper 3990X」を使用していることで知られている。また2020年には「世界で一番会いたい人」を聞かれた際、AMDのリサ・スー氏を挙げたこともある。読売竜王戦【公式】アカウントによると、藤井竜王はこの件に関して「パソコンの掃除を、もう少しまめにしないといけないです」と話していたとのこと（日本将棋連盟、読売竜王戦【公式】Twitter、GAME Watch、毎日新聞、日刊スポーツ）。

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AMDは29日、「Zen 4」コアを採用したデスクトップPC向けCPU「Ryzen 7000シリーズ・デスクトップ・プロセッサー」を発表した。Ryzen 7000シリーズは前世代と比較して13％のIPC(Instruction Per Clock-cycle)向上を実現。前世代に比較して800MHzほどターボモード時で高いクロックで動作させることが可能としている。今回明らかにされた製品は以下の4種類（ASCII.jp、PC Watch、ITmedia）。

最上位に当たる「Ryzen 9 7950X」は16コア・32スレッド、合計キャッシュ80MB、ベースクロック4.5GHz、ブーストクロック最大5.7GHz、TDP170Wとなっている。続く「Ryzen 9 7900X」は、12コア・24スレッド、合計キャッシュ76MB、ベースクロック4.7GHz、ブーストクロック最大5.6GHz、TDP170Wというスペック。

「Ryzen 7 7700X」は8コア・16スレッド、合計キャッシュ40MB、ベースクロック4.5GHz、ブーストクロック最大5.4GHz、TDP105W、「Ryzen 5 7600X」は6コア・12スレッド、合計キャッシュ38MB、ベースクロック4.7GHz、ブーストクロック最大5.3GHz、TDP105Wとなっている。予想価格はRyzen 9 7950Xは699ドル、Ryzen 9 7900Xは549ドル、Ryzen 7 7700Xは399ドル、Ryzen 5 7600Xは299ドルとなっており、前世代と同党もしくはやや抑えた価格設定となっている。発売予定日は9月27日となっている。

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Intelは7月28日に発表した第2四半期（2022年4月〜6月）決算で、利益と売上高が大きく減少したことを発表した。Intelの第2四半期の売上高は、前年同期比22％減の153億ドル。1株あたりの利益は29セントで前年同期比78％減だった。これは、Intel自体の見通しとアナリスト予測を大きく下回るものだったとしている。同社によれば、コロナ禍後のPC需要の一巡と、米国でのインフレ懸念と同時にPCへの支出が急減していること、データセンター向けチップのアップグレードが遅れていることなどから見通しは厳しくなっているとのこと（マイナビニュース、CNET、ロイター）。

AMDに関しては、先の発表でIntelの株価低下などが起き、7月29日にAMDの時価総額がIntelを上回るなどのプラスとなるニュースもあった。加えて8月2日に発表した度第2四半期決算では売上高が前年同期比70％増となっており、売上・利益ともアナリストの予想平均を若干上回っている。しかし、同社も次の第3四半期（7〜9月期）の売上高に関しては、アナリスト予想をやや下回る見通しが提示された。理由に関してはIntelと同様で、PC需要の減少などの要因が上げられている。これにより2日は時間外取引でAMD株は5％超下落することとなった（マイナビニュース、ロイター）。

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headless 曰く、

米オークリッジ国立研究所 (ORNL) のスーパーコンピューター Frontier が HPL ベンチマークで 1 Exaflop の壁を破り、2022 年 6 月分のスーパーコンピューター性能ランキング TOP500 で 1 位となった (ニュースリリース、 Neowin の記事、 Phoronix の記事、 The Register の記事)。

HPE Cray EX235a ベースの Frontier は第 3 世代の AMD EPYC 64C 2GHz プロセッサーを採用し、総計 8,730,112 コア。HPL スコアは 1.102 Exaflop/s で、これまでに存在したスーパーコンピューターで最高性能というだけでなく、世界初となる真のエクサスケールマシンでもある。今回 2 位に後退した富岳も理論上は 1 Exaflop を超えることが可能なためエクサスケールマシンと呼ぶこともできるが、Frontier が HPL ベンチマークテストで性能をデモンストレーションできる唯一のエクサスケールマシンだという。

富岳は 2 年間にわたり TOP500 で 1 位を維持していたが、6 月の性能は前回と変わらず 442.01 PFlop/s で 2 位となった。ただし、まだ Frontier のデータがないHPCG や、Graph 500 BFS では 5 半期連続で 1 位を維持した (InsideHPC の記事)。

なお、エネルギー効率ランキング GREEN500 では ORNL の Frontier Test & Development System (TDS) が 1 ワットあたり 62.484 GFlops で 1 位、Frontier は 1 ワットあたり 52.227 GFlops で 2 位となった。Frontier TDS は基本的に Frontier の 1 ラック分だが、さらにエネルギー効率を高めているとのことだ。

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AMDは23日、台湾で行われるCOMPUTEX 2022に合わせて実施されたオンライン基調講演で、新型CPU「Ryzen 7000」シリーズと関連商品を発表した（PC Watch、マイナビニュース、エルミタージュ秋葉原、4Gamer.net）。

Ryzen 7000はZen 4アーキテクチャベースのデスクトップPC向け製品で、新ソケットの「Socket AM5（LGA1718）」に対応したのが特徴。CPUクーラーに関しては従来のAM4対応製品と互換性があるとしている。最大でTDP 170Wに対応可能な設計になっているという。Ryzen 7000シリーズは、1クロック辺りの命令実行効率を示すIPC（Instruction Per Cycle）が約15％（Ryzen 9 5950X比で）ほど向上したとしている。

また対応チップセットとなる「AMD 600」に関しても発表されている。DDR5とPCI Express 5.0に対応するなどプラットフォームも一新された。対応するマザーボード製品に関しても、ASUSやMSIといったPCパーツメーカーから発表されている（エルミタージュ秋葉原、PC Watch）。それぞれ2022年秋に投入する予定とのこと。

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Mercury Research の 2022 年第 1 四半期分 x86 CPU 市場シェアデータによると、AMD のシェアが 30 % に近付いているそうだ (Tom's Hardware の記事、 The Register の記事、 Wccftech の記事)。

x86 CPU のセグメント別では AMD のシェアがデスクトップ PC で 18.3 %、ノートブック / モバイルで 22.5 %、サーバーで 11.6 % となっているが、IoT やセミカスタム (ゲームコンソール用 CPU など) を含めた x86 全体では AMD のシェアが 27.7 % に達する。AMD のシェアは 2021 年第 4 四半期に 25.6 % となり、15 年以上前に樹立したシェアの最高記録 (25.3 %) を上回っていたが、2022 年第 1 四半期はさらに上回った。なお、Arm と x86 を合わせた PC 用 CPU 市場では、Chromebook と M1 Mac を含む Arm のシェアが 11.3 % とのことだ。

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AMDは、今年後半にリリースされる予定となっているZen 4アーキテクチャを採用したRyzen 7000プロセッサ（コードネーム: Raphael）では、従来のSocket AM4から新たなSocket AM5への切り替えが予告されている。Tom’s Hardwareなどの記事によると、ソケットの変更に合わせてメモリに関してもDDR4サポートも廃止され、新たに採用されるX670およびB650チップセットでは、DDR5のみのサポートとなる可能性が高いようだ（Tom’s Hardware、ニッチなPCゲーマーの環境構築Z）。

DDR5の速度に関してはDDR5-5200がサポートされる可能性が高い模様。ただ現時点では、DDR5メモリの価格が高額であることから、X670とB650以外の別のチップセットを採用したマザーボードではDDR4サポートが行われる可能性があるとしている。

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headless 曰く、

AMD の Ryzen プロセッサー搭載する PC でファームウェア TPM (fTPM) を有効にするとランダムに短時間反応が悪くなる問題の報告が増加していたが、ようやく AMD が問題を認めた (AMD のサポート記事、 Neowin の記事、 BetaNews の記事、 The Register の記事)。

AMD によれば、問題は Windows 10 / 11 を実行する一部の Ryzen システムで発生するもので、マザーボード上の SPI フラッシュメモリ (SPIROM) で fTPM に関連する長時間のメモリ処理が断続的に実行され、処理が完了するまで一時的に応答を停止することがあるという。

影響を受ける PC では BIOS の更新が必要となり、AMD では 5 月初めから修正版が提供できると見込んでいるとのこと。更新可能なのは AMD AGESA 1207 以降をベースとしたマザーボードとなり、実際の提供時期はマザーボードメーカーによって異なる。

この問題の緩和策としてはハードウェア TPM (dTPM) への切り替えが紹介されているが、これにはマザーボードが dTPM のアドオンモジュールをサポートしている必要があり、切り替え時には BitLocker ドライブ暗号化をいったん無効化するか、データをバックアップしておく必要がある。

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大手半導体設計・製造やIT大手各社は2日、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための標準規格を策定するコンソーシアム「Universal Chiplet Interconnect Express」（UCIe）を発表した。同時に複数のシリコンダイをワンパッケージに統合するためのオープン規格「UCIe 1.0」の仕様も公開されている。UCIeは、PCI-Expressの成功からヒントを得て企画されたものだという。発表時点でコンソーシアムに参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMCとなっている（プレスリリース、STH Universal Chiplet Interconnect Express UCIe 1.0 Launched、ITmedia、AnandTech、GIGAZINE）。

チップレットはSoC（System on Chip）の一種。SoCではCPU、GPU、モデム、SRAMといった機能を一つのメーカーが製造していた。チップレットではそれぞれのダイからダイをつなぐUCIeを設定することで、別々のウエハーで製造したチップを接続し、一つの機能を持つSoCを形成する。複数ベンダーのエコシステムからのチップレットコンポーネントを組み合わせてSoCの構成をカスタマイズできるようになる。

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Yahoo Finance Liveの記事によれば、AMDの時価総額が22日にライバルであるIntelを一時上回ったそうだ（ただし翌日の23日は5.09％の下落となっている）。最近ではこうした時価総額が逆転する出来事が何回か起きているそうだ（Yahoo Finance Live、MarketWatch）。

AMDの2021年の売上高は68％増、利益は117％増となった。2022年の売上高成長率は31％、売上総利益率は51％になるとの見込みが示されている。一方のIntelの2021年の売上高は2％増、利益は7％増で、2022年の売上高は2％程度の上昇と見られている。Intelはチップ製造能力をさらに増強することから利益に関しては36％減少する見込みとされている。

AMDは先週、350億ドルをかけたXilinxの買収を完了した。この買収はAMDの53年の歴史の中で最大のもので、これによりAMDはプログラマブルチップ市場で重要な専門知識を得ることに成功した。この技術は今後、AMDがクラウドコンピューティング分野でIntelからシェアを奪い続けようとするならば必要不可欠なものになるとしている。対するIntelもTower Semiconductorを54億ドルでの買収することを発表した。ただこの記事によれば、この買収に関しては、ファウンドリー事業者としてのIntelを強化することにはなるものの、アナリストからはAMDのXilinx買収ほどには評価されていないとしている。

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