東京大学、凸版印刷、パナソニック、日立製作所、ミライズテクノロジーズ（デンソーとトヨタの合弁会社）の5社は8月17日、先端システム技術研究組合（Research Association for Advanced Systems、略称ラース：RaaS）を設立すると発表した（リリース、公式サイト、PC Watch）。

RaaSは半導体を製品として提供するのではなく、専用設計を前提としたサービスで展開していくのが特徴だという。データ社会では高い処理能力が求められ、その結果エネルギー効率が悪化する傾向にある。RaaS理事長によると、このままでは、2030年には現在の総電力の倍近い電力をIT関連機器だけで消費するとされ、2050年にはさらに約200倍になると予想しているという。

RaaSはデータ社会において必要となる、高いエネルギー効率の専用チップを素早く設計でき、最先端、最先端半導体技術を多くの民間企業に広めるのが目的だという。ソフトウェアのアジャイル開発にならい、ハードウェアのチップ開発を素早く行うアジャイル設計手法を用いて開発効率を高め、メガファウンドリの最先端プロセスで製造することなどでエネルギー効率を10倍にすることを目的にしている。またオープンアーキテクチャを展開するとしている。

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グローバルインフォメーションの調査によると、外骨格ロボットスーツ（パワーアシストスーツ）の市場が2025年に26億米ドル到達すると予想されるという（レスポンス）。

このレポートによると、パワーアシストスーツは産業分野や企業での採用が増えていることから、2025年までは持続的な成長が見込めるとしている。軍事分野、とくに地上部隊用への採用が広がれば、導入数が一気に増え市場的に有利になる可能性がある。新型コロナウイルスの影響で、企業は少数の労働者で多くの作業を行う傾向が増えてると予想しており、倉庫での作業や物流、配送などの市場拡大が期待できるとしている。

これにより、2019年時点のパワーアシストスーツ市場は3億1610万米ドルほどだが、2025年には26億米ドルに拡大するだろうとしている。

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