中国Huawei（ファーウェイ）が次期SoC「Kirin 9010」を開発中だとする噂が出ている。同社は米国の制裁により台湾TSMCに半導体の製造委託ができないだけでなく、中国国内の半導体最大手であるSMICも昨年の12月18日にエンティティー・リスト入りされており、最新プロセスでの半導体製造は困難な状況下にある（Engadget、PhoneArena）。

しかし、リーク情報で有名なTeme氏によると「次世代のKirin(9020）は3nmになる」とツイート。また別のツイートにより、Kirin 9010と9020という別々のチップが存在し、Kirin9010は5nm+（開発中だが製造できない）、Kirin 9020は3nm（開発中、リリース時期は不明）としている。量産化できるかはともかく、技術水準を維持するために開発は進めておくというニュアンスであるようだ。バイデン次期大統領政権下で制裁が緩む可能性を期待しているのかもしれない。

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