半導体不足により偽造チップや偽造デバイスが急増しているそうだ。偽造品はゼロから安価に設計された模造品だけでなく中古から部品を外してリサイクルされたものなどがあるという（ZDNet、Ars Technica、GIGAZINE）。

偽造電子機器の研究者であるDiganta Das氏によれば、MSIのような大手の製造メーカーでは、こうした模造品や中古再生品を検査するための態勢が整っているが、小規模の製造業はこうした検査態勢を持っていない。また半導体不足により、生産ラインを止める必要のある企業が増加しており、経営危機などに陥らないためにこうした偽造チップや偽造デバイスにあえて手を出してしまう可能性があるという。

Das氏はERAIが提供している偽造レポートデータベースを定期的にチェックしているが、今後6か月で偽造品に関するレポートが増えるだろうと確信していると話している。

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