Intel、次世代Xeon(Sapphire Rapids)でHBM対応。生産は2022年ごろに
Intelは28日、24日からオンライン開催されているInternational Supercomputing Conference 2021のの基調講演で、HPC向け製品の情報を公開。その中で「次世代Xeon(Sapphire Rapids)」に関する情報を出した(Intelリリース、ITmedia、TECH+)。Sapphire Rapidsは10nmプロセスでの製造前提で開発が進められており、
- DDR5メモリとHBM(広帯域メモリ)のサポート
- PCI Express 5.0のサポート
- CXL(Compute Express Link) 1.1のサポート
- Intel AMX(Advanced Matrix Extensions:AI演算の拡張命令)のサポート
といった機能を備えているという。とくにHBMのサポートはこれまでに公開されていなかった情報となっている。HBMはバス幅を広げることでアクセス性能を高めたもので、「HBM2」もしくは「HBM2E」が使われるとしている。なおブルームバーグによると発売時期に関しては、生産開始が2022年第2四半期になるとしている。この発表により、29日のIntelの株価終値は1.3%安となり、大してAMDの株価は2.8%高で取引を終えている(ブルームバーグ)。
同様にHPC向けに開発を進めているGPU「Xe-HPC(Ponte Vecchio)」に関しても情報が公開された。Ponte VecchioはHPCとAIのワークロードに最適化されたGPUとなっており、こちらもHBMメモリを搭載する。複数枚搭載したサブシステムを構築することも可能となっている。こちらに関しては検証段階に進んでいるが、TECH+の記事によれば、こちらも当初予定の2021年中に納入は困難と見られているとのこと。
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