米Intelは25日、台湾MediaTekの半導体製造を請け負う戦略的パートナーシップを締結したと発表した。MediaTekのスマートエッジデバイス向けチップを製造する予定だとしている。製造に関しては同社の「IDM 2.0」と呼ばれる戦略の一環で設立された製造受託事業「Intel Foundry Services」(IFS)がチップの製造を手掛ける。TSMCとSamsungが業績を伸ばす中、Intelは製造上の問題で伸び悩んでおり、半導体製造での主導的地位を喪失していた。今回の契約はIntelにとって大きな追い風となると見られている（Intelリリース、GIGAZINE、PC Watch、CNET、ZDNet）。

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