液晶パネルメーカーのジャパンディスプレイは10日、次世代の有機ELの分野で中国の惠科股份有限公司（HKC）と業務提携を結ぶと発表した。自社開発した技術を供与し、中国企業が量産化を進める計画。同社は中国メーカーとの価格競争で苦しい状況にあり、8年連続で最終赤字に陥っていた（HKCとの戦略提携及び「METAGROWTH 2026」 アップデート[PDF]、AV Watch、日経新聞、NHK、TBS NEWS DIG、FNNプライムオンライン）。

同社は昨年5月に輝度・寿命を大幅に高める次世代OLED「eLEAP」の量産技術を確立。これとあわせて22年3月には、酸化物半導体薄膜トランジスタと比較して電界効果移動度が2~4倍以上となるバックプレーン技術「HMO」(High Mobility Oxide)の開発に成功している。JDIとHKCは、eLEAPに関して長期的・全面的・深い協力を合意。eLEAP工場を共同で計画・建設し、2025年内の量産開始を目指すという。両社は車載向けやVR用のディスプレイなどの分野で世界シェア1位を目指すとしている。

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