ウシオ電機は、米半導体製造装置大手であるアプライドマテリアルズと共同で、フォトマスク（半導体回路の原版）を必要としないデジタルリソグラフィー技術（DLT）を採用した半導体製造装置の開発を発表した。DLTは、紫外光レーザーを用いてプリント基板の回路パターンを直接描画するリソグラフィ技術で、プリント基板上に塗布されたフォトレジストを露光することで微細な回路パターンの転写に対応する。これにより、回路パターンの原板となるマスクが不要となるマスクレスの技術として注目されているという（ニュースイッチ、MONOist）。

半導体市場の拡大に伴い、3Dパッケージ基板の大型化と微細化が求められており、DLTの基盤技術を持つアプライドマテリアルズと、3Dパッケージ基板を含めたプリント基板向けリソグラフィ装置大手のウシオ電機が協業することで、市場のニーズに迅速に対応していく。この協業では、アプライドマテリアルズが持つ技術を提供し、ウシオ電機が装置の製造や販売、保守点検などを担当する予定とされている。

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スコットランドのエディンバラ大学、ドイツのバイロイト大学、スウェーデンのリンショーピン大学の研究者らによるチームは13日、超硬質素材である窒化炭素の合成に初めて成功したと発表した。窒化炭素は30年以上前にその特性が予測されていたが、合成することは非常に難しいとされてきた。しかし、今回の研究チームは、地球の内部数千キロメートルの深さを模した環境で窒化炭素を合成することに成功した（エディンバラ大学、テクノエッジ）。

超高圧をかけた環境で窒化炭素を形成、その結果、超硬質物質に必要な特性を持つ3種類の化合物（tI14-C3N4、hP126-C3N4、tI24-CN2）が生成されたことが確認された。これらの化合物は超硬物質に必要な正四面体構造をもつことが確認され、常温・常圧の状態でもダイヤモンドに近い性質を保っているという。またフォトルミネッセンス特性や圧電性特性など、高いエネルギー密度を持つことも発見されたという。

この窒化炭素は、将来的には自動車や宇宙船の保護コーティング、切削工具、ソーラーパネル、光検出器などの産業目的で使用される多機能材料として期待されている。

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