アップルが台湾TSMCと共同でVR/ARデバイス（通称アップルメガネ）に搭載予定のマイクロOLEDディスプレイ技術の開発に取り組んでいるとの噂が報じられています……

アップルカー（仮）がA12 Bionicをベースにした「C1」チップを採用し、アイトラッキング（視線追跡）などの車内AI機能を搭載する可能性があるとの推測が伝えられています。

先日インテルは1部チップ製造の外注をTSMCやサムスンと協議中との報道がありましたが、すでにTSMCがCPU以外のインテルチップを製造中であり、2021年後半にインテルCPUを量産開始する予定との噂が伝えられています。

インテルが一部半導体の製造をアウトソーシングすることを、台湾TSMCやサムスンと協議したとの噂が報じられています。

アップル独自開発の電気自動車アップルカー(仮）は長年噂されていますが、早くも2021年9月に発売されるとのサプライチェーン情報が伝えられています。

アップルの自動運転車プロジェクト(通称Project Titan）のリーダーが交代したとの噂に続き、台湾TSMCと協力して「自動運転チップ」を開発しているなどの観測が伝えられています。

iPhone用のSoCであるAシリーズチップを独占的に製造する台湾TSMCは、年次技術シンポジウムにて今後のロードマップを発表しました。

中国政府の支援を受けた2つの新興ファウンドリ（実際に半導体を製造する企業）が、iPhoneのAシリーズチップ生産を担当する台湾TSMCから、100人以上の技術者およびマネージャーを倍以上の給料を提示して引き抜いたとの噂が報じられています。

今年のフラッグシップiPhone 12(仮)シリーズの発表・発売時期の噂が相次ぎ、Apple Silicon Macのリークも活発化してきた7月下旬。

アップルなどのチップ生産を受託している台湾の半導体メーカーTSMCが、2021年には3nmプロセスによるリスク生産を開始すると正式発表。