インテルは8月13日、Architecture Day 2020イベントでゲーミング向けのGPUアーキテクチャーXe-HPGを紹介しました

MediaTekは8月6日、Intelとのパートナーシップにより開発した5Gモデム「MediaTek T700」を発表しました。Intel搭載ラップトップに採用され、その搭載製品は2021年初頭に発売される予定です。

米インテルは2020年第2四半期決算発表の場にて、7nmプロセス製品の開発が予定よりも約6ヶ月遅れており、製品出荷は約1年遅れることを発表しました。

アップルがMacのプロセッサをインテル製から独自開発Armベースの「Apple Silicon」に移行する計画を発表したことは、各方面に大きな衝撃を広げています。

Macのインテル製プロセッサからアップル独自開発Armベース「Apple Silicon」移行計画の発表にともない、従来のMacアプリの移行手段として用意されているのが「Rosetta2」および「Universal2」の2つです。

米インテルは次世代の入出力規格Thunderbolt 4の概要を発表しましたが、そこで注目されたのが「アップル独自開発のApple Siliconチップ搭載Macでサポートされるのか？」ということです。

米インテルが、次世代の入出力規格Thunderbolt 4の概要を発表しました。コネクター形状はUSB Type-Cと同じで、データ転送速度はThunderbolt 3と同じ40Gbpsで変わらないものの、全体的な技術要件が向上しています。

2020年5月26日発表・販売が開始されたレノボのフラグシップモデル「ThinkPad X1 Carbon（Gen8）」をようやくお借りできたので、VAIOおじさん目線で使用感をお伝えできればと思います。

台湾エイサーは新型Chromebook「Spin 713」を海外発表しました。

アップルは開発者イベントWWDC20の基調講演で、Macの自社設計プロセッサ「Apple Silicon」への移行を発表しました。

噂されていた「MacのARMアーキテクチャへの移行」、AppleはWWDC 2020の基調講演でこれを発表しました。長く噂されていたことやiPad Proの高性能ぶりを考えれば、決して不思議なことではありません。この移行は、おそらく驚くほど簡単に進むだろうと予想しています。

そのロボットは自動的に患者の傷口を縫合できるようになるため、熟練の医師による縫合作業の映像をいくつもAIに見せて学ばせ、非常に高い精度で模倣できるように…

米インテルが、3D積層パッケージ技術 Foveros を採用した新しいSoCシリーズ「Lakefield」を正式に発表しました。Core i3 / i5プロセッサーと低電力なAtomベースの「Tremont」コアを組み合わせたハイブリッドCPUです