リーディングビュー

新型iPad Airから推察するA14世代Apple Siliconへの期待(本田雅一)

先日行われたAppleの発表会は、当初よりiPhoneの発表が期待薄だったことから、あまり盛り上がらないのではないかという懸念を持っていましたが、お買い得価格ながらPro並みの機能性を持つiPad Airの登場などもあり、蓋を開けてみれば予想以上に盛り上がりました。そうした中で、個人的に注目していたのがiPad Airに搭載されるプロセッサがどのような物になるか? でした。

  •  

iPad Air は「Pro」と「無印」の隙間を埋める存在だ(石野純也)

例年とは異なり、iPhone不在となったアップルのスペシャルイベント。発売の遅れはあらかじめ告知されていたため、予想通りの展開ではありましたが、逆にiPadの拡充ぶりには期待を上回っていました。特に、ラインナップ全体のバランスを取る上で、iPad Airの投入はインパクトが大きかったと総括しています。

  •  

100%生まれ変わったiPad Airは「Proの良いところ」をもれなく搭載している(本田雅一)

iPhoneが発表される目は最初からなかったのですが、一方で期待以上の発表がありました。それはA14 Bionicチップを搭載したiPad Airの最新モデルが、iPad Proをも上回る魅力を持つバランスの良い製品になっていたことです。

  •  

5分でわかる「Apple Event」 第4世代iPad Air & Apple Watch Series 6発表、サブスクまとめ割Apple Oneも

日本時間9月16日午前2時~開催された「Apple Event」にて、AppleはApple Watchの新製品となる「Apple Watch Series 6」「Apple Watch SE」、そしてiPadの新製品となる「iPad Air」(第4世代)「iPad」(第8世代)を発表しました。

  •  

2015年9月4日、4:3液晶のAndroidタブレット「ZenPad S 8.0」(Z580CA)が発売されました:今日は何の日?

16:9の長い画面が主流となるスマホ・タブレットにおいて、珍しく4:3となる縦横比の製品として登場したのが、「ZenPad S 8.0」(Z580CA)。 この7.9インチ液晶を採用したタブレットが発売されたのが、2015年の今日です。

  •  

アップルのエンジニア、iPadOS 14の手書き機能「Scribble」を語る

アップルの開発者向けイベントWWDC20では、次期システムソフトウェアiPadOS 14が発表。数ある新機能の中でも注目を集めたのが、iPadアプリの任意のテキストフィールドにApple Pencilで直接手書き入力をすれば、自動的にテキストに変換される「Scribble」です。

  •  

2015年6月19日、6.1mmの薄型Androidタブレット「Xperia Z4 Tablet」(Wi-Fi版)が発売されました:今日は何の日?

10.1インチと大きな液晶を搭載したタブレットでありながら、約6.1mmという薄さと約389gという軽さを実現したのが「Xperia Z4 Tablet」(Wi-Fi版)。 このAndroidタブレットが発売されたのが、2015年の今日です。

  •  

ファーウェイ「MatePad Pro」部品の8割は日本メーカー製。米国由来は2%にとどまる

ファ ウェイの最新Androidタブレット「MatePad Pro」。関係が冷え込む米国に由来する部品を削減し、日本メ カ 製の部品を多用していることが分解レポ トにより明らかになりました。 中国と米国の政治対立のあおりをうけ、ファ ウェイは米国から一種の制裁を受けています。米国企業との取引を制限されており、米国企業との取引を制限されており、ソフトウェアではGoogle PlayをはじめとしたGoogleのAndroid向けアプリ群(Google Mobile Service)を搭載できない状況となっています。 ファ ウェイはソフトウェアではGoogle Playの代わりに独自のアプリストアHUAWEI AppGalleryを拡充させる取り組みを進めていますが、ハ ドウェアについても“脱米国”を進めているようです。 中国の半導体専門メディア「集微網(ijiwei.com)」の報道によると、MatePad Pro(Wi-Fi版)を分解したところ、使用されている部品1411点のうち8割にあたる1148点が日本製だったとしています。インカメラのセンサ でソニ 製を採用しているほか、さまざまな半導体デバイスが活用されています。 ただし、製造コストに占めるウェイトは小さく、集微網が算出した269.18ドルという製造コストのうち、日本メ カ が占めるのは15.7ドルで構成比4.7%となっています。 中核となる部品は大半が中国製で、メインチップセット「Kirin 990」やWi-Fi制御、電源管理、オ ディオデコ ダ のICチップはファ ウェイ傘下のHiSiliconの設計。主要部材ではIP...

  •  
❌