Intelは15日、イスラエルの半導体ファウンドリー事業を行うTower Semiconductorをおよそ54億ドル（約6200億円）で買収すると発表した。Towerは高付加価値アナログ半導体製造で知られており、高周波半導体・MEMS・CMOSイメージセンサー・シリコンゲルマニウムトランジスタ・電力管理チップなどを製造してきた。Intelも以前からTowerの顧客であったとされる（Intelリリース、EE Times Japan、GIGAZINE）。

Towerはイスラエルや米国だけでなく、ヌヴォトン テクノロジージャパンの合弁事業により、日本にも製造施設を所有している。今回の買収はIntelが進めているファウンドリサービス拡充を目指す「IDM 2.0」戦略を強化する目的があるとされる。今回の買収により、Intelは業界のかつてないほどの需要に対応可能になるとしている。

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Intelのファウンドリ事業部門「Intel Foundry Service（IFS）」は7日、オープンソースのRISC-Vの標準化団体である「RISC-V International」に加盟すると発表した。顧客からの強い要望を受けて、RISC-Vエコシステムの主要パートナーと協力し、各市場に最適化した検証済みRISC-V IPコアを提供していく方針であるという。同社はx86、Arm、RISC-Vという3種類のISAに最適化された製品が提供可能になることから、より多くのファウンドリ事業の顧客を獲得につながるとしている（Intel、TECH+、PC Watch、ZDNet、ITmedia）。

合わせてIFSのファウンドリー・エコシステムを構築するため、ブレイクスルー技術を持つ新興企業などを対象にした10億ドル規模のファンドを設立した。このファンドでは、知的財産（IP）、ソフトウェアツール、革新的チップのアーキテクチャ、高度パッケージング技術などを持つ企業への投資を行う。複数のベンダーが持つ設計IPやプロセス技術をとりまとめるオープンなエコシステム「Open Chiplet Platform」をクラウドサービスプロバイダと実現していくとしている。

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Gartnerが19日、2021年の半導体ベンダーの売上高ランキングを発表した。2021年はリストの中にある4社が50％を超えるきわめて高い成長率を記録したという。Gartnerの発表によれば半導体ベンダー全体の売上高に関しても、前年比で25.1％増と大きく伸びたとしている（Gartner、日経クロステック、PC Watch）。

理由としては市場の需要の高さや物流および原材料価格の高騰などがあり、その結果、半導体の平均販売価格（ASP）が上昇し5835億ドルに到達。初めて5000億ドルのしきい値を超えたとしている。一方でこれまで首位を堅持してきたIntelが0.5％しか売上高が増えず、ゼロ成長になった。それによりランキングでは3年ぶりにSamsung Electronicsが首位を取ったとしている。

あるAnonymous Coward 曰く、

2021年はお大手半導体メーカが軒並み3割弱の成長を見せる中インテルはゼロ成長にとどまった模様。 アナログデジタルプロセッサRomRamと分野に関係なく軒並み各社伸びている上直接的な競合のAMDが6割成長と大幅な伸びを示しているだけにintelのくきょうがうかがえる。 それでも3位の二倍以上、大手プロセッサメーカーの数倍の売上高というのはなんというか…

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PC Watchの記事によると、Appleのプロセッサ「M1」「M1 Pro」および「M1 Max」の開発責任者であるJeff Wilcox氏がIntelに転職したそうだ自身のLinkedInでの記載で判明した。それによるとIntelで新たな職務を開始したと挨拶しており、曰く、Intelの素晴らしいチームと一緒に画期的なSOCの開発に携われることは、これ以上ない喜びであり、これからが楽しみだとしている。同氏はApple Siliconへの移行を主導していた人物で、Macのシステムアーキテクチャのディレクターを務めていたとされている（Jeff Wilcox氏のLinkedIn、PC Watch）。

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LinuxではSpectreやMeltdown問題の対策として脆弱性対策を無効化するオプションパラメーターが存在している。2018年以前のインテル製CPUでは、SpectreやMeltdown対策は行われていないが、一部のLinuxユーザーはこの「mitigations=off」オプションをつけて起動することで、パフォーマンスを向上させていたという。この行為はセキュリティ上のリスクを伴うものだが、前世代のIntel CPUであれば測定可能な明確な性能差が出ることも分かっていたという（Phoronix）。

しかし、11月に発売された第12世代Core プロセッサ（Alder Lake-S）でもこのオプションを利用する意味があるのだろうか。Phoronixに掲載された記事では、その疑問に答えるためにオプションの有効・無効化によるパフォーマンスの差を調査している。Intel Core i9 12900K（Alder Lake-S）を搭載したシステムにUbuntu 21.10（Linuxカーネル5.15）をインストールした環境でテストが行われている。

それぞれのテスト内容やテスト項目に関しては元記事を見ていただきたいが、結論としてはIntel Core i9 12900K環境では「mitigations = off」の有無による差は、全体的にごくわずかなものだった。記事ではAlder Lake環境であれば、「mitigations = off」オプションを変更する価値はないと結論づけている。

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4日から発売されたIntelの第12世代Coreプロセッサ（Alder Lake-S）で、一部のゲームが正常にプレイできない不具合が発生していることがIntelから告知された。影響を受けるゲームはIntelのリリースによればエースコンバット7など約50本ほどにも及ぶそうだ。なおはWindows 11とWindows 10とで影響をうけるゲームは異なるとしている。Windows 11では11月中旬のWindows Updateで対策予定であるとされている（Intel、PC Watch、AUTOMATON）。

Intelのリリースによれば、原因はWindows 11 のデジタル著作権管理（DRM）ソフトウェアとAlder Lake-Sで導入された2種類のコアを組み合わせた設計が影響しているという。具体的には高効率なEコアに関して、一部ゲームのDRMが別システムだと誤認識してしまうことが影響しているとの見解を出している。一時的な回避策としてIntelは、BIOSでLegacy Game Compatibility Modeを有効化し、キーボードのScroll Lockをオンにしてからゲームをプレイすることで回避できるとしている。この方法ではゲーム起動時にEコアがスタンバイ状態になる。反面、Eコアが動かないので性能低下が起こる可能性があるとのこと（Intelによる回避策）。

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Intel は 10 月 27 日に第 12 世代 Core プロセッサーファミリーを発表したが、Core i9-12900K プロセッサーのパフォーマンスを強調するために Windows 11 のバグを利用したのではないかと指摘されている (Neowin の記事、 Charlie Demerjian 氏のツイート)。

Windows 11 では AMD プロセッサーのパフォーマンスに影響する問題が 2 点確認されていた。その一つはL3キャッシュのレイテンシーが 3 倍に増加することがあるというもので、ビルド 22000.282 で修正された。もう一つは UEFI CPPC2 (優先コア) がスレッドのスケジュール割り当てでプロセッサーの最も速いコアを優先しないことがあるというもので、AMD Chipset Driver 3.10.08.506 で修正されている。

Intel は発表時のスライドで Core i9-12900K を Core i9-11900K および Ryzen 5950X と比較しているが、その後公開されたパフォーマンスデータによると測定日は 10 月 14 日となっている。しかし、ビルド 22000.282 (KB5006746) が Windows Insider 向けに提供開始されたのは 10 月 15 日であり、一般提供開始は 10 月 21 日だ。AMD Chipset Driver 3.10.08.506 の公開も 10 月 21 日であり、いずれも未適用の状態で測定したことになる。

なお、KB5006746 は現在のところオプションのプレビュー版更新プログラム (リリース「C」) として提供されている。実際に間に合わなかったのか、わざと適用しなかったのかは不明だが、スラドの皆さんのご意見はいかがだろうか。

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Intelの64ビットプロセッサ「Itanium」が最終製品の出荷を完了した。Intelは最後の製品に当たるItanium 9700シリーズ（Kittson）に関しては、2019年に出荷を終了する計画を発表していた。具体的には2020年1月30日に受注を終了、2021年7月29日に出荷完了となっていた。Intelは約20年間、投資した顧客に対する責任を果たすため、このわずかな市場をサポートする義務があったが、ついにそれを終えたことになる。ちょうどこの製品に関しては、ASCIIにCPU黒歴史という記事が掲載され、黒歴史化した経緯が紹介されている（ASCII.jp、Network World、Tom's Hardware）。

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TSMCの3nmプロセスの生産枠に関して、大半をIntelが確保したとの報道が出ているようだ。IntelはTSMCの3nmプロセスでサーバー向けプロセッサとグラフィックチップを生産する方針であるそうだ。TSMCの3nmプロセスは2022年第2四半期（4月〜6月）頃に立ち上がるとみられている。IntelはSamsungへの製造委託も模索していたが、TSMCの技術優位性を確認したことからTSMCへの集中発注へと切り替えたとしている。これまでTSMCの最大顧客であったAppleを上回る額をIntelが発注する可能性もあるようだ（国聯合新聞網、iPhone Mania、TECH+）。

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headless 曰く、

Intel は 16 日、コンシューマー向け高性能グラフィックス製品のブランド「Intel Arc」を発表した (プレスリリース、 プレスリリース日本語抄訳、 Phoronix の記事、 The Verge の記事)。

Intel Arc はゲーマーとクリエイターをターゲットにした高性能グラフィックス製品で、ハードウェア・ソフトウェア・サービスを含む。複数の世代にわたるブランドとして計画されており、第1世代はこれまで DG2 というコードネームで呼ばれていた X^e HPG アーキテクチャー (コードネーム: Alchemist) ベースであり、第 2 世代以降のコードネームは Battlemage・Celestial・Druidが続く。

Intel が 1 月に発表した DG1 は X^e LP アーキテクチャーをベースとしていたが、X^e HPG アーキテクチャーは X^e LP / HP / HPCを統合したものになるという。Alchemist 製品は 2022 年第 1 四半期の発売が予定されており、ハードウェアベースのレイトレーシングや人工知能によるスーパーサンプリング機能を搭載し、DirectX 12 Ultimate をフルサポートするとのことだ。

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headless 曰く、

Intel の重役が Thunderbolt 5 の情報らしきものを含む写真を誤って Twitter に投稿し、その後削除している(AnandTech の記事、 Neowin の記事、 Mac Rumors の記事、 Windows Central の記事、 グレゴリー・ブライアント氏のツイート)。

写真を投稿したのは Intel のクライアントコンピューティンググループ担当エグゼクティブバイスプレジデントのグレゴリー・ブライアント氏。イスラエルの Intel の研究所を視察したブライアント氏は Thunderbolt に関するイノベーションを目にする機会を得たとして4 枚の写真を投稿し、うち 1 枚をその後削除した。

削除された 1 枚には「... 80G PHY Technology」と題するポスターが写りこんでいる。ポスターでは80G (bps) PHY Technology が既存の USB-C エコシステムをサポートし、PAM-3 変調技術に基づくこと、6nm のテストチップでテストが行われていること、期待できる結果が得られていること、といった説明が読み取れる。

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Intelは26日、オンライン会見を行い2025年までの新たな製造プロセス技術に関するロードマップを公開した。新たなロードマップでは、従来は10nm、7nmといったように半導体のゲート長に合わせた世代表記が行われていたが、「Intel 7」「Intel 4」「Intel 3」「Intel 20A」、「Intel 18A」といった命名ルール表記に変更された。これまでの10nm、7nmといった表記は実態とはかけ離れた状態になっていたことから、表記を変更したものであるらしい。従来の表記との対応は次の通りとなっている（Intel Accelerates、PC Watch、マイナビ）。

• Intel 7: 旧10nm Enhanced SuperFin
• Intel 4: 旧7nm
• Intel 3: 旧7nm++
• Intel 20A: 旧5nm
• Intel 18A: 旧5nm++

また同社はファウンドリサービスに力を入れていくことも発表されているが、その最初の顧客として、Qualcomm向けチップの製造を請け負うことも発表された。このQualcommチップはIntel 20Aで製造される予定となっている。製造時期については明言されてはいないもののIntel側は「2024年に増加する」としているようだ。IntelはAmazonのAWSとの提携も発表している（ITmedia、iPhone Mania）。

あるAnonymous Coward 曰く、

従来は10nm、7nmのように半導体のゲート長(トランジスタのスイッチ部分の物理的な長さ)により示されていた世代(プロセスノード)の表現は見直され、従来10nm Enhanced Super Finと呼ばれていた世代が「Intel 7」に、これまで7nmと呼ばれてきた同社としては初めてEUVに対応した世代が「Intel 4」に、それ以降は「Intel 3」、「Intel 20A」、「Intel 18A」と呼ばれ2025年までに順次投入される。

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Intelは7月14日、同社のCPU内蔵グラフィックス等向けにWindows 11で使うための汎用グラフィックスドライバの提供を開始した。DCHドライバのバージョンは「30.0.100.9684 」となっている。対応CPUに関しては公式サイトを見ていただきたいが、ざっくり見た感じSkylake以降となっている（Intel Graphics — Windows DCH Drivers、PC Watch）。

グラフィック機能にIris Plus Graphicsを搭載したCPUでは、既存ゲームをHDR的な表現にするという"「Auto HDR」機能などをサポートするなどの対応が行われている。またElectronic Artsのゲーム「F1 2021」をサポートしたほか、MMORPG「天涯明月刀（Moonlight Blade）」、「Call of Duty: Warzone」ではロード時間などの改善や最適化などが図られているとのこと。

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WSJによると、Intelが元AMDの半導体生産部門が独立した企業である「グローバルファウンドリーズ（GF）」を買収するという話を進めているそうだ。GFは現在、アブダビ政府の投資部門であるMubadala Investment Companyが所有しているが、同社とIntelが交渉を進めているとされる。買収案ではGFの評価額を約300億ドル（3兆3000億円）として提示しているという。ただこの記事によれば買収案がまとまらず、GF側が新規株式公開（IPO）を実施する可能性もあるとしている（WSJ、TechCrunch、GIGAZINE）。

Intelは3月にファウンドリー（受託生産）事業に注力する方針を示しており、米国内の施設に200億ドル以上を投資する計画を発表していた。GFは5G世代向けのRF製品やIoT、自動車向けのテクノロジーとプロセスを所有していることからIntelがGFを獲得できれば、パット・ゲルシンガーCEOが計画している「IDM2.0」戦略の前進につながると見られている。

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Intelは28日、24日からオンライン開催されているInternational Supercomputing Conference 2021のの基調講演で、HPC向け製品の情報を公開。その中で「次世代Xeon（Sapphire Rapids）」に関する情報を出した（Intelリリース、ITmedia、TECH+）。Sapphire Rapidsは10nmプロセスでの製造前提で開発が進められており、

• DDR5メモリとHBM（広帯域メモリ）のサポート
• PCI Express 5.0のサポート
• CXL（Compute Express Link） 1.1のサポート
• Intel AMX（Advanced Matrix Extensions:AI演算の拡張命令）のサポート

といった機能を備えているという。とくにHBMのサポートはこれまでに公開されていなかった情報となっている。HBMはバス幅を広げることでアクセス性能を高めたもので、「HBM2」もしくは「HBM2E」が使われるとしている。なおブルームバーグによると発売時期に関しては、生産開始が2022年第2四半期になるとしている。この発表により、29日のIntelの株価終値は1.3％安となり、大してAMDの株価は2.8％高で取引を終えている（ブルームバーグ）。

同様にHPC向けに開発を進めているGPU「Xe-HPC（Ponte Vecchio）」に関しても情報が公開された。Ponte VecchioはHPCとAIのワークロードに最適化されたGPUとなっており、こちらもHBMメモリを搭載する。複数枚搭載したサブシステムを構築することも可能となっている。こちらに関しては検証段階に進んでいるが、TECH+の記事によれば、こちらも当初予定の2021年中に納入は困難と見られているとのこと。

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あるAnonymous Coward 曰く、

IntelのデスクトップPC向けCPUとしては6年ぶりのアーキテクチャ刷新にもかかわらず、ここまで話題になっていないということが逆に話題になりそうなレベルで静かな滑り出しとなっている。

発表自体は3月16日に行われていたが、店頭での販売解禁は3月30日で、内蔵GPUドライバの公開が4月4日にずれ込んだというのもスロースタート感に拍車をかけている。

情報元へのリンク

やや旧聞に類する話となるが、3月17日にIntelの第11世代Coreプロセッサが正式発表されている（Intel、4Gamer、ASCII）。開発コードネームはRocket Lake-S。10nmプロセスで製造されているIce Lakeコアを14nm版に逆戻ししたものと言われている。新たにAVX-512命令をサポートするほか、機械学習向けにしたVNNIにも対応した。タレコミにもあるように、実際の製品販売は3月30日、内蔵GPUのドライバ提供開始は4月4日と発売から遅れている。

なおRyzenに対抗すべくかなり無理をしているらしく、各誌のベンチマークテストを見る限り、高負荷時の発熱とシステム消費電力は恐ろしいものとなっている。この発熱等の面ではPentium Dの再来として一部で話題になっていたようです（PC Watch、4Gamerその2）。

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新たにIntelのCEOに就任したパット・ゲルシンガー（Pat Gelsinger）氏は23日、ファウンドリー（受託生産）事業に乗り出すことを表明した。公式サイトにある「Intel Unleashed: Engineering the Future」という動画で発表した。これまでの自社設計・自社生産の流れからファウンドリとしての役割を強化する。アリゾナ州の2つの新しいチップ工場に200億ドルを投資し製造能力を2倍にするほか、このほか米欧などでも新たな工場の建設を計画しているという（Bloomberg、CNBC、ITmedia）。

ゲルシンガー氏は「Intelは帰ってきた。古いIntelは新しいIntelに生まれ変わった」と述べた。動画内で同氏はAmazonやGoogle、Microsoft、Qualcommなどが顧客になる可能性があるとしている。同氏はTSMCなどに追い抜かれた半導体製造でリーダー的地位を取り戻すことを目指す。Intelは半導体製造をTSMCに委託する見方が強まっていたが、今回の発表はこれを否定する内容となっている。

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Micronは16日、Intelと共同で開発を進めてきた不揮発性メモリ技術「3D XPoint」事業から撤退すると発表した。製品の製造を行ってきたユタ州にある工場に関しても年内に売却する方針だという。同社は今後、新たなインターフェイス規格である「Compute Express Link（CXL）」関連の技術に投資を集中するとしている（Micron、Bloomberg、Tom's Hardware、The Register、GIGAZINE）。

同社はリリースで、3D XPointの大規模な製品化のために高水準の投資を継続することは、市場的に難しいと判断したとしている。このMicronの判断はIntelにとっては痛手となる。Bloombergによれば、Intel側は3D XPointは搭載したOptaneブランドの戦略に変更はないとコメントしているという。

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先日発表されたIntelの独自GPU「Iris Xe Graphics」を搭載したビデオカード「DG1」だが、AMDのシステムでは動作しないそうだ（Legit Reviews、Engadget）。

Legit Reviews誌が、Intelに問い合わせたところ、動作条件として第9世代と第10世代のCoreプロセッサとIntel B460／H410／B365／H310Cのチップセットの組み合わせが必要になるという回答があったそうだ。動作にはIntel Iris Xeをサポートする特別なBIOS（UEFI）が必要であることから、DG1は他のシステムと互換性がないとのこと。

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