ジョー・バイデン米大統領は2月24日、コンピューターチップの不足など米国のサプライチェーンが直面する問題に対応する大統領令に署名した(大統領令全文、 プレスブリーフィング全文、 EO 14017)。

大統領令は弾力性と多様性、堅牢性を備えたサプライチェーンを構築して米国の競争力を維持し、国内生産拠点の再構築や高賃金な雇用の創出などを目指すものだ。そのため、半導体と高容量バッテリー、レアアースを含む鉱物、医薬品とその有効成分を4つの重要な製品と位置付け、これらのサプライチェーンについてそれぞれ所管の大臣に100日以内のリスク評価を命じている。また、6つの産業(軍需・公衆衛生・ICT・エネルギー・運輸・食料生産)について、それぞれの所管大臣に長期的なサプライチェーン評価報告書を1年以内に提出するようにも命じている。

バイデン氏は署名前のプレスブリーフィングで、蹄鉄を留める釘を失った結果蹄鉄を失い、その連鎖で最終的には王国を失うという格言を引用し、自動車生産の遅れと、米国の労働者の労働時間減少を招いた半導体を21世紀の蹄鉄の釘に例えている。半導体不足を解消するため、政権では産業のリーダーと連携して解決法を探るよう高官に命じており、半導体メーカーにも協力を求めているとのことだ。

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