headless 曰く、

Blackwing Intelligence が Windows Hello 指紋認証を用いるノート PC の指紋センサーを調査し、指紋認証の突破に成功したそうだ (Blackwing Intelligence のブログ記事、 The Verge の記事、 Ghacks の記事、 Bleeping Computer の記事)。

Windows Hello 指紋認証ではチップ上に指紋データを確認して認証を行う Match on Chip (MoC) と呼ばれる指紋センサーを用いる。MoC では指紋データがホストに送られることはなく、バイオメトリック情報の盗難を懸念する必要もない。MoC 自体にはセンサーのなりすましを識別する機能が搭載されていないが、指紋センサーのセキュリティを確実にする Secure Device Connection Protocol (SDCP) も用意されている。

Blackwing Intelligence は Microsoft Offensive Research and Security Engineering (MORSE) の依頼を受け、Dell Inspiron 15 と Lenovo ThinkPad T14、Microsoft Surface Pro 8 (指紋センサー搭載タイプカバー) を調査。3 機種はそれぞれ指紋センサーも実装も異なるが、最終的にはなりすましの指紋センサーで認証を突破できたという。なお、SDCP が完全にサポートされ、有効になっていたのは Inspiron 15 のみ。ThinkPad T14 と Surface Pro 8 では SDCP が使用できなかったとのことだ。

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米Bloombergの21日の報道によると、台湾の半導体大手であるTSMCが、熊本県内に現在、建設中の工場に加えて、日本で3番目となる工場の建設を検討しているという。TSMCは既に、ソニーグループとの共同で初めての日本工場を建設中で、2番目の工場についても検討中とされている（Bloomberg、NHK、日経新聞、TKUニュース）。

この報道によると、新たな工場では3ナノメートル幅の最先端半導体の製造を見据え、200億ドル（約2兆9000億円）以上の投資が予想されている。工場建設の時期は未定。この動きにより、日本国内で広範な半導体生産体制が整う可能性がある。この報道に関してTSMCは現在、第2工場の可能性を評価することに専念しているため、伝えられる情報はないとコメントしたという。

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