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エレコムの半固体モバイルバッテリー「DE-C86-10000」レビュー、半固体リチウムイオン電池を採用して高い携帯性と安全性を実現

2026年3月20日 18:00
モバイルバッテリーの多くは「液体電解質を用いたリチウムイオン電池」を採用しており、発熱や発火といった安全性の課題が問題となることもあります。エレコムののモバイルバッテリー「DE-C86-10000」は電解質をゲル状にした「半固体リチウムイオン電池」を採用しており、安全性・携帯性・長寿命・温度範囲のバランスに優れた次世代バッテリーとなっています。そんなDE-C86-10000をエレコムから借りることができたので、実際に使用してみました。

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「ハッキング不可能」と言われていたXbox Oneが「Bliss」と呼ばれる手法によってついに突破される

2026年3月18日 20:00

🤖 AI Summary

2013年に発売されて以来、「ハッキング不可能」とされてきたXbox Oneが「Bliss」という手法によって突破されました。これは脆弱性研究カンファレンスのRE//verse 2026で公開された内容です。「Bliss」はCPUの電圧を変化させて誤作動を引き起こす「電圧グリッチ」を利用した手法であり、ハードウェア解析ツールを作成し、セキュリティプロセッサのブートROMに対して電圧グリッチを使用してスーパーバイザーレベルの制御を得ることが可能になりました。この攻撃はパッチで修正不可能とされています。

Xbox One初期型に適用され、Xbox One S、Xbox One X、Xbox Series X/Sには影響ありません。ハイパーバイザーやOSを含むすべてのレイヤーで未署名コードの実行が可能になり、セキュリティプロセッサへのアクセスも得られます。

このハッキング手法により、ゲームやファームウェアの復号化も可能になりました。ただし、Xbox Oneをマザーボードにハードウェア的に組み込む必要があり、手間がかかります。
2013年の発売以来長年ハッキング不可能だと考えられてきた「Xbox One」に対するハッキング手法が、脆弱(ぜいじゃく)性研究カンファレンスの「RE//verse 2026」で公開されました。

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Appleのホームハードウェア責任者がスマートリングメーカーのOuraに移籍

2026年3月18日 12:25

🤖 AI Summary

Appleのホームハードウェア部門責任者であったブライアン・リンチ氏が、スマートリングメーカーOuraに移籍したことが明らかになりました。

主なポイント:

1. ブライアン・リンチ氏はHomePodやApple TVなどの開発を担当するHome Hardware部门の責任者でした。
2. リンチ氏はAppleを退社し、Ouraにハードウェアエンジニアリング担当シニアバイスプレジデントとして就職しました。
3. これはAppleにとって、スマートホーム市場で苦戦している部門に新たな混乱をもたらす可能性があります。
4. 最近、Appleは数名の技術者をOuraなどから引き抜いており、これは組織の転換期を示しています。

詳細な内容については[原文を参照](https://gigazine.net/news/20260318-apple-oura/)してください。
AppleでHomePodやApple TVなどの開発を担うホームハードウェア部門の責任者を務めていたブライアン・リンチ氏が、スマートリングメーカーのOuraへ移籍したことが明らかになりました。

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4社のメーカーのIP-KVMに脆弱性があることが明らかに

2026年3月18日 11:34

🤖 AI Summary

### IP-KVMに脆弱性が見つかる

セキュリティ企業Eclypsiumによると、GL-iNet、Angeet/Yeeso、Sipeed、JetKVMの4社が提供する合計9個のIP-KVMにそれぞれ異なる脆弱性があり、最も深刻なものでは認証なしでルート権限を取得することが可能になった。

例えば、GL-iNetのComet RM-1には「ファームウェアの真正性検証が不十分」「ルートアクセス」「ブルートフォース攻撃に対する保護が不十分」「認証されていないクラウド接続による安全でない初期プロビジョニング」という4つの脆弱性がある。GL-iNetは一部の脆弱性を修正済みだが、他の2つについては修正計画中だ。

Eclypsiumは、「これらはネットワーク接続デバイスであれば当然実装されているべき基本的なセキュリティ対策」であり、KVMが侵害されるとそれに接続されているシステムも乗っ取られる恐れがあると警告している。Angeet/Yeeso製品の「Angeet ES3 KVM」には認証されていないリモート攻撃者が任意のファイルを書き込むことができる深刻な脆弱性がある。

セキュリティ専門家のHD Mooreは、「KVMが侵害されるとそれに接続されているシステムも乗っ取られる可能性がある」と警告している。そのため、Eclypsiumはネットワーク管理者にIP-KVMの脆弱性をスキャンするよう推奨しており、問題のあるデバイスを特定するためのスキャンツールも公開している。

この問題は、リモートでネットワーク上の機器にアクセスするためのIP-KVMのセキュリティに関する重大な懸念を示唆し、これらのデバイスを使う際には注意が必要となる。
リモートでネットワーク上の機器にアクセスするためのデバイス「IP-KVM」の一部モデルに脆弱(ぜいじゃく)性があり、デバイスが侵害される可能性があることが分かりました。セキュリティ企業のEclypsiumが詳細を報告しています。

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NVIDIAのAI特化CPU「Vera CPU」は一体どれだけ高性能なのか?

2026年3月17日 17:10

🤖 AI Summary

NVIDIAが主催したAIカンファレンス「GTC 2026」でジェンスン・フアンCEOはRubin GPUやVera CPUの詳細を発表しました。Redpandaによって公表されたベンチマーク結果によれば、Vera CPUは処理性能が前世代の約2倍であり、エージェントAIの実行や強化学習において優れたパフォーマンスを示しています。また、コア数とマシン数が増えるにつれて遅延が著しく減少することが確認されました。さらに、Vera CPUは複数のプロバイダーを通じて2026年後半から利用可能になると報告されています。

要点:
- NVIDIAがAI特化CPU「Vera CPU」を発表
- Redpandaによるベンチマーク結果では、Vera CPUは前世代に比べ処理性能が約2倍
- コア数やマシン数の増加により遅延が大幅に低減
- 2026年後半から複数プロバイダーを通じて利用可能
NVIDIAが主催するAIカンファレンス「GTC 2026」の基調講演が現地時間の2026年3月16日に実施され、ジェンスン・フアンCEOによってRubin GPUやVera CPUの詳細が発表されました。このうち、Vera CPUの性能を測定したベンチマーク結果がAIシステムを開発するRedpandaによって公開されています。

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NVIDIAがAI特化GPU「Rubin」とAI特化CPU「Vera」の詳細を発表、AIラック「Vera Rubin NVL72」の処理性能はFP64精度で2400TFLOPS&Groqの高速推論チップも統合

2026年3月17日 12:21

🤖 AI Summary

NVIDIAが開催したAIカンファレンス「GTC 2026」の基調講演では、新しいAI特化GPU(Rubin)とCPU(Vera)に関する詳細が発表されました。Rubin GPUはFP64精度で33TFLOPSという高性能を発揮し、Vera CPUは効率性が向上しています。

これらの技術は「Vera Rubin NVL72」というデータセンター向けラックシステムに統合され、2400TFLOPSの計算能力を持つことが期待されます。このラックにはRubin GPU 72個とVera CPU 36個を搭載し、さらにGroqの推論チップも統合されています。

NVIDIAは、この新システムが既存の競合製品と比較して5倍以上のコストパフォーマンスを持つと主張しています。これらの新しいハードウェアは2026年後半から主要なクラウドサービスプロバイダーによって提供される予定で、多くのAI企業との協業も進められています。

この記事のURL: [NVIDIAがAI特化GPU「Rubin」とAI特化CPU「Vera」の詳細を発表、AIラック「Vera Rubin NVL72」の処理性能はFP64精度で2400TFLOPS&Groqの高速推論チップも統合](https://gigazine.net/news/20260317-nvidia-vera-rubin/)
NVIDIAが主催するAIカンファレンス「GTC 2026」の基調講演が現地時間の2026年3月16日に実施されました。基調講演にはジェンスン・フアンCEOが登壇し、次世代AI処理システムの詳細が発表されました。

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Apple製ヘッドホン「AirPods Max 2」が登場、リアルタイム翻訳対応&ノイキャンを最大1.5倍に強化

2026年3月17日 10:45
Appleが新型ヘッドホンの「AirPods Max 2」を2026年3月16日に発表しました。強化された音質やノイズキャンセリングのほか、Apple Intelligenceを活用したライブ翻訳機能も搭載しています。

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NVIDIAが宇宙で動作するAI処理モジュール「Space-1 Vera Rubin Module」を発表、宇宙空間でH100の25倍の処理能力を発揮

2026年3月17日 10:30

🤖 AI Summary

NVIDIAがAIカンファレンス「GTC 2026」の基調講演で、「Space-1 Vera Rubin Module」という宇宙向けAI処理モジュールを発表しました。このモジュールは、H100 GPUを搭載し、地球のデータセンタークラスのAI処理能力を提供できます。電力供給はソーラー発電で行われ、最大25倍のAI演算能力を宇宙空間で実現します。

また、エネルギー効率に優れた「NVIDIA IGX Thor」と「NVIDIA Jetson Orin」も存在し、軌道上のエッジコンピューティングを可能にしています。ジェンスン・フアンCEOは、「宇宙におけるAI処理が新たな時代を usher in する」と述べています。

さらに、NVIDIAは5GW級のデータセンターを設置する計画も進めています。
NVIDIAのジェンスン・フアンCEOがAIカンファレンス「GTC 2026」の基調講演で宇宙で動作するAI処理モジュール「Space-1 Vera Rubin Module」を発表しました。

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