**ゲームボーイカラーでリアルタイム3Dシェーダーを実装 – ダニー・スペンサー氏の試み**

エンジニアのダニー・スペンサー氏は、ゲームボーイカラー（GBC）の限られたハードウェア上で、3Dオブジェクトに光を当てた陰影をリアルタイムに計算・描画するシェーダーを公開した。主なポイントは以下の通り：

- **目的**：本格的なポリゴン描画ではなく、3Dらしさを演出する最小構成をGBCの性能に収めること。
- **陰影計算**：表面法線と光ベクトルの角度から明暗を決定する、Lambert（ランバート）反射モデルをベースに、CPUの負荷を抑えるために「法線情報を画像化したテクスチャ」を連番で用意し、テーブル参照で近似計算を実施。
- **高速化手法**
- 重い乗算・浮動小数点演算をテーブル参照＋足し算・引き算に置き換え、1ピクセル当たりの処理手数を大幅削減。
- 画面全体を一度に描き直すのが難しいため、タイル単位で部分的に更新し、残像やちらつきを「動き」のエフェクトとして利用。
- 実行中に一部命令を書き換える自己改変コードで、遅い処理を高速化。
- **AIの活用**：補助スクリプト作成に生成AIを利用したが、アセンブリ最適化は手作業で修正し、AIの変換ミスが色並びの崩れを招いたエピソードも。
- **公開**：完成したデモとソースコードはGitHub（nukep/gbshader）でオープンソースとして公開されている。

この取り組みは、レトロハードウェアの計算リソースを徹底的に引き出し、現代的なシェーディング手法を「リアルタイム」に近い形で再現できる可能性を示したものとして注目されている。

**要点まとめ（約200字）**

- Intel と AMD が中国の顧客に、サーバー向け CPU の供給不足を通知。
- Intel の一部 Xeon（第4・第5世代）は納期が最長 6 か月、価格は 10 ％以上上昇。
- AMD も一部製品で納期を 8〜10 週間に延長。
- 主な原因は AI 用チップ需要の急増と、Intel の製造歩留まり低下、TSMC が AI チップ生産を優先したこと。
- 両社は第2四半期以降に供給改善を見込むと回答し、AMD は TSMC との強固なサプライチェーンで需要に応えると強調。
- この不足は中国の大手クラウド事業者（Alibaba、Tencent など）にも影響し、AI インフラ構築をさらに難しくしている。

**iPhone 17e がまもなく登場 – 主なポイント**

- **発売時期・対象**
- 2026年に、2025年に発売された廉価版「iPhone 16e」に続く「iPhone 17e」の発表が予定されている。
- 主に新興市場や法人向けに積極的に販売する方針。

- **主要スペック**
- **A19チップ**：iPhone 17シリーズと同等の高性能プロセッサを搭載。
- **MagSafe 対応**：前モデルの16eが非対応だった磁気アクセサリーハンドリングが可能になる。
- **独自5Gモデム**：Apple自社開発の「C1」系統のチップを採用（バージョンアップかは未確定）。

- **価格**
- 米国で 599 ドル、 日本では税込 99,800 円からの設定が予想されており、価格変更の可能性は残っている。

- **同時期の他製品**
- 新型 iPad（A18チップ搭載）・iPad Air（M4チップ、OLEDディスプレイ）
- 新型 MacBook Pro と M5 搭載 MacBook Air も併せて発表予定と噂されている。

- **市場背景**
- 競合の Pixel 10a は大きな変更が見込めず、Samsung はハイエンドに注力しているため、Apple は低価格帯での商機を見込んでいる。

以上が、Bloomberg のマーク・ガーマン記者が報じた「iPhone 17e」についての主要情報です。

**ワンダーフェスティバル 2026（冬）で見つけた「pop’n music」愛あふれる展示の概要**

- **展示ブース**：アイメイ（WF 3‑10‑16）
- **ミニアーケード筐体**
- ポップンのワイド液晶型を忠実に再現。ボタンは実際に押せ、画面は取り外し可能で好きな譜面を貼り付けられる。足台は金属製ネジで高さ調整でき、本物と同様の構造。
- 価格は約1万円。購入には「pop’n music」に関する質問に答えるという転売防止条件がある。

- **ミニコントローラー（照光式ポプコンチャーム）**
- キーホルダー型のポプコンで、USB接続すれば外付けコントローラーとして使用可能。ボタンを押すと光り、精度が高く「パーフェクト」スコアが取れるほど。
- 価格は約7千円。こちらも同様に質問制で販売。

- **その他のグッズ**
- タッチセンサー搭載のオリジナルロボットと、ロボットがはしゃぐ様子のキーホルダー（500円）など、音ゲー以外のファンも楽しめるアイテムが多数展示。

- **まとめ**
- 本格的に再現されたミニ筐体と実機として機能するミニコントローラーは、ポップンファンにとって「手に取ってプレイできる」貴重なコレクション。
- 購入条件にポップン知識が求められる点や、価格帯・インタラクティブなロボットなど、展示全体が「ポップン愛」を前面に押し出した内容となっていた。

**要点まとめ（日本語）**

- **背景**：AI需要の拡大でデータセンタ向けNANDが不足し、SSDの価格が金に匹敵するほど高騰。安価なSSDが市場に多く出回るようになった。
- **事例**：Tom's Hardware が、Samsung の NVMe SSD「990 PRO」の偽造品が Windows やフリーソフト「CrystalDiskInfo」上では正規品として認識されるが、実際は極めて低速であることを報告。
- OS は「Samsung 990 PRO 2TB」と表示。
- CrystalDiskInfo でもモデル名・容量・ファームウェアは正規品らしく表示されたが、PCIe 3.0 と表示されており、PCIe 4.0 が必須の本物と不一致。
- ベンチマークはシーケンシャル読み取り約 20 MB/s、書き込み約 10 MB/s と、USB 2.0（最大 60 MB/s）以下の速度。
- Samsung の純正管理ツール「Samsung Magician」で偽造品と判定され、クローン品であることが確定。
- **流通リスク**：Reddit の投稿は削除済みだが、コメントからは
- Flipkart で偽 microSD が届いた事例、
- Amazon 出品者が返品時に正規品と偽品がすり替えられた事例など、販売チェーンでの詐欺リスクが指摘されている。
- **対策**：購入時は信頼できる販売元を選び、受取後は速やかに
1. 正規ツール（Samsung Magician など）での認証、
2. 簡易ベンチマークで転送速度を確認
することが推奨される。
- **正規品情報**：本物の 990 PRO は PCIe 4.0 x4 対応で、最大読込 7,450 MB/s、Amazon.co.jp で正規保証付きで販売中。

**結論**
NAND不足で価格が高騰する中、偽造SSDが市場に溢れ、OS の基本チェックだけでは見抜けないケースが増えている。購入後は公式ツールと速度測定で即座に真偽を確認し、安価な詐欺品に騙されないよう注意が必要である。

**Amazon製防犯カメラ「Ring Outdoor Cam Pro」レビューまとめ**

- **4K 超高画質**
- 4K解像度で非常に細かい映像を記録でき、昼間の撮影は鮮明。

- **カラーナイトビジョン**
- 暗所でもカラーで撮影可能（駐車場など）。
- 完全暗闇の室内は白黒になるが、動体は問題なく捉えられる。

- **音声双方向通話**
- アプリ上のボタンでカメラ越しに会話でき、スマホ・カメラ双方で音声がクリア。

- **モーション検知とゾーン設定**
- 人物や動きを検知するとスマホへ通知。
- 検知ゾーンを編集でき、道路の通行人は除外し敷地内の侵入だけに反応させられる。

- **セットアップ・操作**
- 本体にボタンはなく、すべてアプリから設定・再生。
- 設定手順は公式ガイドに沿って簡単に完了。

- **価格・サブスクリプション**
- 本体価格は税込 33,980 円。
- ライブ映像閲覧は本体だけで可能だが、過去映像の保存・ダウンロードには有料「Ring Home」プランが必要。
- Basic：月額 350 円
- Standard：月額 1,180 円
- Premium：月額 2,380 円

**結論**
Ring Outdoor Cam Proは4K映像、カラー夜間撮影、双方向音声、細かいモーション設定が揃った高機能屋外防犯カメラ。価格はやや高めだが、映像品質と多彩な機能を重視するユーザーには十分に価値がある。過去映像の保存はサブスク加入が前提になる点は留意が必要。

**Western Digital（WD）が発表した新型HDDの概要**

- **ブランド統一とAI対応**
2026年2月3日のInnovation Dayで、ブランド名を「WD」に統一し、AI時代のストレージ需要に応える2つの新HDDファミリーを公表。

- **高帯域幅HDD**
- **コンセプト**：複数の磁気ヘッドで同時にデータを読み書きし、従来の2倍の帯域幅を実現。
- **技術要素**
- *High‑Bandwidth Drive Technology*：複数ヘッドで同時読書き。
- *Dual Pivot Technology*：独立したアクチュエータを追加し、シーケンシャルI/Oを2倍化。
- 将来的に両技術を1台に統合すれば、帯域幅は最大8倍、I/Oは4倍に拡大見込み。
- **提供スケジュール**：High‑Bandwidth Drive搭載モデルはすでに顧客提供中、Dual Pivot搭載モデルは2028年リリース予定。

- **電力最適化HDD**
- **目的**：AIトレーニング・推論で生成される大量のコールドデータを低コストで保存しつつ、消費電力を20％削減。
- **設計特徴**：ランダムI/Oを最小限に抑え、大容量・低消費電力に特化。
- **リリース時期**：2027年に初の顧客適格性評価を実施予定。

- **容量拡大ロードマップ**
- *ePMR*（エネルギーアシスト垂直磁気記録）と*HAMR*（熱アシスト磁気記録）を強化。
- 2026年後半に40TB UltraSMR ePMR HDDを量産開始、2028年までにePMRで60TB、2029年までにHAMRで100TBを目指す。

- **市場背景**
- データセンターではSSDでは実現しにくい低コスト・大容量が求められ、HDDの需要は依然として高い。
- AIによるデータ生成増加に伴い、容量・性能・電力効率の同時向上が重要視されている。

**まとめ**
WDはAI時代のデータ増大に対応すべく、帯域幅を大幅に拡張する「高帯域幅HDD」と、消費電力を20％削減する「電力最適化HDD」の2つの新製品ラインを発表。さらにePMRとHAMR技術で2029年までに最大100TBのHDDを実現するロードマップを示し、データセンター向けの低コスト・大容量・高効率ストレージ市場での競争力強化を狙う。

**記事概要（日本語要約）**

- **挑戦者**：ブラジルのYouTuber パウロ・ゴメス氏と、ET's LGA1155（別名ETさん）が、雷サージで基板に大きな穴が開いた **NVIDIA RTX 5070 Ti** を「悪魔合体」させ、驚異的なベンチマーク記録を樹立した。
- **改造の流れ**
1. **電源供給の復活**：RTX 5070 Ti の電源回路が破損していたため、同梱の **AMD Radeon RX 580** の電源ラインを流用し、カードを動作可能にした。
2. **基板統合**：さらに **ASUS RTX 2080 Ti** の PCB を取り外し、RTX 5070 Ti と RX 580 の基板上に組み込んだ。7時間以上の手作業で、1枚のハイブリッドカードが完成。
3. **配線・ハンダ作業**：電源・グラウンド経路の追加配線、ハンダ付けを多数実施し、電圧降下を 400 mV から約30 mV に抑制。PCIe帯域は当初の 4レーン×4.0 から、別PCで 16レーン×3.0 に変更し2倍に拡大。

- **性能・ベンチマーク**
- クロック：最大 3.23 GHz、メモリ帯域 34 Gbps。
- **Unigine Superposition** で 11,150 点を取得し、記録された RTX 5070 Ti の中で首位に。
- 熱面では 12 V 配線が 70 ℃ 超え、瞬間的に 100 ℃ に達するスパイクが発生し、一般ユーザーの常用には不向きと評価。

- **評価・意義**
- Tom's Hardware は「物理的に損傷したカードが動作し、トップクラスのベンチマーク結果を出したのは技術的な勝利」とコメント。
- 再現には高度な電気工学知識と手作業が必須で、実用性は低いが「修復・ハックの限界を示す」実験として注目された。

**結論**：焼損・穴あき RTX 5070 Ti を RX 580 と RTX 2080 Ti の部品で再構築し、最高性能を引き出したものの、過熱リスクと安定性の問題から一般的なゲーミング用途には不向き。技術的好奇心とハードウェア修復の可能性を示す、話題性の高い実験結果である。