**記事概要（日本語要約）**

- **挑戦者**：ブラジルのYouTuber パウロ・ゴメス氏と、ET's LGA1155（別名ETさん）が、雷サージで基板に大きな穴が開いた **NVIDIA RTX 5070 Ti** を「悪魔合体」させ、驚異的なベンチマーク記録を樹立した。
- **改造の流れ**
1. **電源供給の復活**：RTX 5070 Ti の電源回路が破損していたため、同梱の **AMD Radeon RX 580** の電源ラインを流用し、カードを動作可能にした。
2. **基板統合**：さらに **ASUS RTX 2080 Ti** の PCB を取り外し、RTX 5070 Ti と RX 580 の基板上に組み込んだ。7時間以上の手作業で、1枚のハイブリッドカードが完成。
3. **配線・ハンダ作業**：電源・グラウンド経路の追加配線、ハンダ付けを多数実施し、電圧降下を 400 mV から約30 mV に抑制。PCIe帯域は当初の 4レーン×4.0 から、別PCで 16レーン×3.0 に変更し2倍に拡大。

- **性能・ベンチマーク**
- クロック：最大 3.23 GHz、メモリ帯域 34 Gbps。
- **Unigine Superposition** で 11,150 点を取得し、記録された RTX 5070 Ti の中で首位に。
- 熱面では 12 V 配線が 70 ℃ 超え、瞬間的に 100 ℃ に達するスパイクが発生し、一般ユーザーの常用には不向きと評価。

- **評価・意義**
- Tom's Hardware は「物理的に損傷したカードが動作し、トップクラスのベンチマーク結果を出したのは技術的な勝利」とコメント。
- 再現には高度な電気工学知識と手作業が必須で、実用性は低いが「修復・ハックの限界を示す」実験として注目された。

**結論**：焼損・穴あき RTX 5070 Ti を RX 580 と RTX 2080 Ti の部品で再構築し、最高性能を引き出したものの、過熱リスクと安定性の問題から一般的なゲーミング用途には不向き。技術的好奇心とハードウェア修復の可能性を示す、話題性の高い実験結果である。