**概要**

エンジニアのダニー・スペンサー氏が、ゲームボーイカラー（GBC）上でリアルタイムに陰影を計算し、3Dっぽいオブジェクトを描画する「リアルタイム3Dシェーダー」を実装し、GitHubで公開した。

- **目的**：ポリゴンを本格的に描くのではなく、GBC の限られた性能で「3D感」を出す最小構成を実現すること。
- **手法**
- PC で作成した陰影情報（表面法線）を画像シーケンスとして書き出し、GBC 側で高速に参照。
- ランバート反射に相当するシンプルな陰影モデルを、乗算や浮動小数点を使わずにテーブル参照＋足し算・引き算で近似。
- 1フレーム全画面を書き直すのが難しいため、タイル単位で更新し、残像やちらつきを演出として利用。
- 実行中に一部命令を書き換える自己改変コードで、重い処理を高速化。
- **開発上の課題**
- CPU の計算リソースが極端に限られるため、テーブル駆動の近似と手作業での最適化が必須。
- 生成AIは補助スクリプト作成に役立ったが、アセンブリ最適化の正確さは手修正が必要だった。
- **成果**
- オブジェクトが回転したり、光源が移動するたびに明暗がリアルタイムで変化し、GBC でも動的な3D陰影表現が可能になった。
- ソースコードは GitHub（nukep/gbshader）で公開され、レトロハードウェア上での高度なシェーダー実装の事例として注目を集めている。

この取り組みは、レトロゲーム機のハードウェア限界を逆手に取り、低リソース環境でも「見た目」の3D表現を追求できることを示す実証実験となった。

Intel と AMD が中国の顧客に対し、サーバー向け CPU の供給不足を警告した。
- Intel は第4・第5世代 Xeon の出荷を制限し、未処理受注が大量に残り納期は最長 6 か月になる可能性がある。価格は国内で 10％ 超上昇。
- AMD も一部製品で納期を 8〜10 週間に延長。供給不足の背景は、AI 用チップ需要の急増と、Intel の歩留まり低下、TSMC が AMD の製造で AI チップを優先していること。
- 両社は 2026 年度の決算説明会で、供給改善策とサプライチェーンの強化を表明。
- 中国市場は両社にとって重要で、Alibaba や Tencent などが主要顧客。CPU 不足は AI インフラだけでなく、製造業全体の課題を深刻化させる見通し。

**iPhone 17e が間もなく登場 – 主なポイント**

- **発売時期・対象**：Apple は 2025 年に廉価版 iPhone 16e を発売し、2026 年にも同様のエントリーモデル「iPhone 17e」をリリース予定。新興市場や法人向けに積極的に販売する方針と Bloomberg のマーク・ガーマン記者が報じている。
- **主要スペック**
- **A19チップ**：iPhone 17 系列と同等の最新 A19 プロセッサを搭載し、ベンチマーク上でもハイエンド機種に近い性能を示す。
- **MagSafe 対応**：iPhone 16e では非対応だった磁石式アクセサリー固定機能が復活。ワイヤレス充電はもちろん、MagSafe 対応アクセサリが利用可能になる。
- **独自 5G モデム**：Apple が開発した C1 系列の 5G モデムを採用（バージョンアップの可能性あり）。ミリ波非対応ながら、Qualcomm 製と比べて高性能と評価されている。
- **価格**：米国で 599 ドル、税込日本円で約 99,800 円からスタートする見込み（発売直前に変更の可能性あり）。
- **競争環境**：Pixel 10a の大幅改良が見込めず、Samsung がハイエンドに注力する中、Apple は低価格帯での大きな商機を狙う。
- **同時期の他製品発表**：新型 iPad（A18 搭載）・iPad Air（M4 搭載・OLED ディスプレイ）・MacBook Pro・M5 搭載 MacBook Air も発表予定とされ、Apple のハードウェアポートフォリオが一斉に刷新される見通し。

以上が、iPhone 17e に関する現在分かっている主な情報です。